芯驰科技完成近10亿元B+轮融资

11月28日消息，汽车芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

目前，芯驰与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。

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