芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，加强大规模量产落地和服务能力

集微网消息，11月28日，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，芯驰科技本轮融资将用于持续提升核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

芯驰科技成立于2018年，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片。该公司芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。

据悉，芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。（校对/赵碧莹）