利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线投产

集微网消息，10月27日，江苏无锡蠡园开发区举办集成电路企业集中投产仪式，利普思、恒大电子、芯感智、立川半导体、盛迈克、敏行智控六家集成电路代表企业及项目集中建成投产。

蠡园之声消息显示，利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线、无锡恒大电子科技有限公司滨湖工厂投产。

据介绍，利普思半导体计划总投资10亿元，首期建设两条国内先进的全自动碳化硅模块专用封装、测试产线，未来将申请用地新建第三代功率半导体模块项目；恒大电子拟投资5亿元，建设高纯工艺系统和洁净工艺系统产线，为半导体和泛半导体行业客户提供工艺介质供应系统及工艺环境综合解决方案。（校对/韩秀荣）