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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-27862浏览
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11月24日，证监会披露了申万宏源证券关于福建德尔科技股份有限公司（简称：德尔科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
资料显示，德尔科技成立于2014年6月，注册资本10.24亿元。公司致力于氟化工全产业链布局，主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、LED芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。
目前，德尔科技产品已经服务韩国三星、日本东芝、英特尔、台积电、联电、美光、德国林德气体、法国液化空气、中芯国际、长鑫存储和国家电网等全球高端客户。
根据亚化咨询发布的《中国半导体湿电子化学品年度报告2022》，德尔科技共有13项含氟电子气体和23项湿电子化学品。据公司官网显示，公司布局的主要湿电子化学品包括电子级三氟甲烷、电子级四氟化碳、电子级六氟化硫、电子级三氟化氯、电子级六氟乙烷、电子级八氟环丁烷等。
德尔科技项目“国内唯一高端半导体电子级三氟化氯产业化项目”，代表了公司在含氟电子气体领域自主研发和科技创新的最高成就，填补了国内半导体关键材料领域的空白，科技成果评价达到国际领先水平，使我国成为继日本和美国之后全球第三个成功实现电子级三氟化氯产业化的国家，并成功将电子级三氟化氯从我国半导体芯片“卡脖子”材料清单中移除。
2018年5月，德尔科技引进中国台湾湿电子化学品资深专家团队及运营管理高端人才，实施年产36万吨半导体级湿电子化学品项目。根据规划，年产36万吨半导体级电子材料项目总投资额22亿元，主要产品包括：电子级硫酸、氢氟酸、氨水、氟化铵、盐酸、双氧水、硝酸、铜蚀刻液、BOE蚀刻液、TFT显影液、TFT光阻剥离液、三氟化氮和六氟化钨等，半导体级电子化学品，其中电子级硫酸、氢氟酸、氨水、双氧水产品将成为中国最大的生产基地。项目计划分三期建设，项目一期现已完成投资并于2019年7月开机投产。预计全部达产后，可以实现产值超40亿元，实现利税15亿元。2022年7月15日，公司36万吨半导体级电子材料生产项目已竣工。
近年来德尔科技持续获得资本青睐。2021年8月，德尔科技完成11.8亿元的A轮融资，融资资金将用于公司扩大产能、新品开发、新项目推进和人才建设等。
此轮融资由国家制造业转型升级基金、国家科技成果转化引导基金、红杉中国、达晨财智、深创投和国投创业联合领投，同创伟业、招商致远、兴证投资、国家电网、润科基金、传化基金、派诺资本、北京华控、赛富基金、三行资本、云泽资本、旭辉资本、沃衍资本、鲁信创投、厦门火炬、美亚柏科、汇银资本、深圳高新投、扬子江基金、福建省华兴创投、龙岩市投资集团和闽西兴杭国投等机构及产业资本共同参与完成，老股东福睿基金在本轮继续追加投资。
今年9月，德尔科技宣布完成20.36亿元Pre-IPO轮融资，领投方为安徽交控招商产业投资，青创伯乐(厦门)、美亚梧桐、支点科技、图灵资管等企业跟投。本轮融资完成后，德尔科技估值达到175亿元。
从股权结构来看，德尔科技无控股股东，实际控制人为赖宗明、华祥斌、黄天梁，持股比例分别为：赖宗明持股 15.58%，华祥斌持股 15.09%，黄天梁持股 5.61%。
来源：集微网等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。
碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期，同时以Wolfspeed、意法半导体为代表的头部厂商已经达产8吋碳化硅晶圆。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商主要以6吋晶圆为主，相关项目20余个，投资逾300亿元；国产8吋晶圆技术突破也正迎头赶上。得益于电动汽车及充电基础设施的发展，预计2022-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达30%。衬底未来几年内依然是碳化硅器件的主要产能限制因素。
氮化镓器件目前主要由快充功率市场和5G宏基站和毫米波小基站射频市场驱动。GaN射频市场主要由Macom、Intel等占据，功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年，国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。另外，氮化镓激光器件快速发展。GaN半导体激光器在光刻、存储、军事、医疗等领域均有应用，目前年出货量在3亿支左右，并且近期以20%的年增长率进行增长，预计2026年市场总量达到15亿美元。
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
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中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
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中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
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