页面加载中,请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2021-08-301106浏览
询问 AI
点击上方图片直接报名会议
近日,有外媒爆料,台积电在3nm工艺生产方面存在问题,导致需要延迟量产日期长达4个月。其直接的后果将是苹果、AMD、英特尔、高通和其他公司的产品或将推迟上市。

而近日就有消息,由于台积电在明年无法实现3nm的量产,苹果在2022年将推出的iPhone14系列手机上无法配备3nm工艺的芯片,取而代之的是4nm工艺的芯片。

基于M1芯片,苹果的3nm新芯片会带来速度和功率的极大提升。但遗憾的是,根据Seeking Alpha的一份报告,台积电正在确认其3nm芯片(也被称为N3)的生产延迟。这意味着预计用于2022年iPhone14系列的A16仿生技术的量产已经推迟,苹果将不得不使用上一代的节点来代替。
据报道,苹果已经从台积电获得了4nm芯片订单,预计将在2021年第4季度开始生产。据说,苹果依旧向台积电预订了最初的3nm订单,这意味着苹果将在竞争中获得先机。据报道,台积电将在明年下半年大规模生产300万颗芯片,这些芯片可能用于iPhone 14系列。
了解半导体行业最新资讯,欢迎关注下方半导体国产化微信公众号:
新闻来源:半导体前沿,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-20

2026-07-24

2026-07-08