【芯力量】初赛第三场精彩不断国产半导体设备与系统逆势而上

来源:半导体投资联盟发布时间:2022-11-25113浏览

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，11月24日，第五届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛第三场成功举办，本场主题聚焦“设备与系统”，聚集了半导体领域晶圆制造MES、研磨设备、CVD涂层、立式炉管设备、检测设备五大优质项目。大赛发掘设备与系统创企实力，四位评审嘉宾对项目进行了精彩细致的点评，近百家专业机构代表全程聆听，与会人员参与高质量互动，赛场气氛热烈。

本场初赛中点评的四位嘉宾均是行业大咖，他们分别是全德学资本合伙人陈平、元禾璞华合伙人祁耀亮、诺华资本总经理于大洋、新微资本管理合伙人副总经理陈顺华。

在路演环节中，首个项目来自上海乘黄智造软件科技有限公司

乘黄智造专注于晶圆制造MES解决方案，致力于实现晶圆制造MES国产化。公司创始团队核心成员来自中芯国际IT部门，在晶圆制造MES系统设计方面有丰富的经验。目前公司产品处于研发阶段，产品曾在多家光电制造企业获得客户的认可。

乘黄智造的优势是，拥有历经雕琢的MES底层平台及基于开源的高可用系统架构，并将于2023年与2024年分别完成200mm与300mm的晶圆制造解决方案。作为晶圆制造MES的核心技术，乘黄智造已经实现MES底层平台的国产化，预计2年内达到或超越美国同类产品。与竞品相比，公司产品在MES底层平台及晶圆制造MES产品设计方面具备明显的优势。

第二个项目来自浙江六方碳素科技有限公司

六方科技致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、碳化钽涂层、TaC涂层等，是国内领先的CVD涂层制造商。

六方科技的优势在于拥有先进的科研平台及先进的半导体芯片外延托盘产品。六方科技加盟了甬江实验室成立热场材料创新中心，一期投入6000多万，用于开发碳化硅涂层相关技术并进行产业转化，具有一流的测试能力。六方科技目前拥有SiC外延设备配套涂层产品、LED芯片外延托盘、单晶硅外延托盘等多品类产品，拥有12条生产线，可达到年产4000片石墨盘生产规模。此外，六方科技积极进行产品拓展部署，未来将发力于CVD-TaC等特种涂层技术、Solid SiC技术及SiC芯片材料，保持技术领先优势。

第三个项目来自华索（苏州）科技有限公司

华索科技成立于2020年，致力于研发、生产与销售各类高端工业应用研磨设备，应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域，是针对半导体封装领域开发研磨设备的领先制造商。

华索科技拥有团队、技术及客户三大优势。核心团队来自三星半导体、日本DISCO、大族激光、德龙激光、上海复旦微电子等半导体行业领军公司、顶尖研究机构，拥有丰富的产业背景；在技术方面，华索科技实现了平台与软件的逆向自主研发，硬件逐步实现国产化替代，在产品性能上与DISCO的差异不大，有望抢占DISCO份额。对比国内厂商，华索科技具有一定的技术优势，产品相关性能位于行业头部；华索科技的主要客户是封测厂，涵盖了华天、晶方、中芯绍兴等头部半导体企业，并与头部封测厂商形成良好业务协同，获得了客户非常高的评价。

第四个项目来自上海微釜半导体设备有限公司

微釜设备主营业务为半导体立式炉管设备的研发、制造、销售，致力成为国内半导体立式炉管设备的领导者。公司主要产品包括LPCVD（低压化学气相沉积）设备，以及氧化炉、扩散炉等，可广泛应用于氧化物、氮化物、多晶硅沉积以及高温退火、高温氧化等领域。

微釜设备的核心竞争力在于拥有从机械设计、控制系统、工艺开发整体解决方案的完整团队及经过验证的核心反应器和控制系统的完整技术方案，实现完全自主可控，并可满足客户定制化开发需求。随着5G、新能源等应用蓬勃发展，重新引发了对半导体立式炉管设备的需求，叠加国产替代趋势，微釜设备借助核心优势占据行业领跑地位。在“量产一代、研发一代、储备一代”的策略下，微釜设备已开始进行3款主要立式炉管设备的研发工作，确保齐全的产品线能够覆盖功率器件、存储器、第三代半导体等不同市场需求，为占领更大市场份额进行充足技术及产品储备。

最后一个项目来自法博思（宁波）半导体设备有限公司

法博思成立于2019年，在平坦度测量以及芯片AOI领域拥有先进的技术，包括红外干涉、3D形貌测量、深度学习等算法。公司主要产品包括6、8、12寸平坦度测量设备，可广泛应用于各种衬底片以及晶圆级封装等领域。法博思为半导体客户提供国产化、自主可控的量测设备，致力成为半导体测量设备的先行者。