投资额增至2200亿日元，罗姆目标碳化硅功率半导体世界第一

据日经中文网报道，日本半导体厂商罗姆（ROHM）计划在年内于福冈县正式量产碳化硅功率半导体，借此开拓纯电动汽车及医疗等新市场。罗姆社长松本功还特意提到，“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年。”

为了满足市场需求，罗姆计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元——这使罗姆的投资额增加到了2021年时计划的4倍。

据悉，2022年春，罗姆在福冈县筑后市设立了公司的碳化硅半导体主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂，这也是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房，承担着完成罗姆2025财年碳化硅功率半导体生产目标的重任。

目前罗姆的碳化硅功率半导体全球份额为14%左右。松本功认为，通过投资建设新工厂等，公司的份额可提高到30%，同时“有望拿下份额世界第一”。

事实上，罗姆在电动汽车领域耕耘了许久。2010年罗姆便首次量产SiC MOSFET，2015年又率先量产双沟槽结构的第3代产品，到了2020年，罗姆又推出了针对电动汽车优化的第4代1200V碳化硅MOSFET。

目前，第4代1200V碳化硅MOSFET已被正式用于赛米控的车规级功率模块“eMPack”。值得一提的是，赛米控早已宣布与德国一家大型汽车制造商签署了10亿欧元的合作合同，从2025年起将为这家客户供应这种创新型功率模块“eMPack”。

日前，罗姆还与马自达汽车株式会社和今仙电机制作所就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。罗姆将参与策划以马自达为中心的“电驱动单元开发与生产的协同合作体系”，并通过与今仙电机等合作企业的共同努力，联手开发着眼于整个e-Axle的逆变器。另外，通过开发和供应可提升性能的先进碳化硅功率模块，还有助于创造与众不同的小型高效驱动单元。

通过此次的共创项目，罗姆将能够从整车层面深入了解功率半导体需要具备的性能，并比较不同驱动方法的优劣，进而帮助公司开发出更具竞争力的碳化硅MOSFET和模块。

而罗姆与中国车企的合作也非常密切。2021年，罗姆与吉利汽车集团建立了战略合作伙伴关系；此外，罗姆还分别与北汽新能源、联合汽车电子以及臻驱科技建立了碳化硅联合实验室。