国际电子商情获悉，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应...
据THE KOREA ECONOMIC DAILY报道，三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代工。关于三星的代工实力，三星电子代工事业部副社长在15日举行的以机构投资者为对象的事业说明会上表示，该公司在3纳米工艺的客户关系上不比台积电落后。报道指出，这些客户公司综合考虑了三星3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素，因此将三星电子选定为委托生产企业。业界预测，最近1至2年间在4~5纳米竞争中落后于台积电的三星将通过3纳米工艺创造扭转局面的契机。此前高通在2022年高通骁龙峰会上曾表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。今年6月底，三星电子正式官宣量产3纳米GAA制程工艺的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。与5纳米制程相比，其3纳米制程的省电效率、芯片效能分别提升45%和23%，面积也将减少16%。另外，三星也计划在2025年让更先进的2纳米GAA制程商业化，并于2030年成为全球最大晶圆代工厂。
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