东协人口红利扩大竞争力 光鼎布局国内IGBT商机

光鼎看好缅甸人口红利优势，有利于降低生产成本，2022年布局仰光设厂接单。李建梁摄

LED需求低迷，不少国内LED业者也面临获利衰退的压力。LED厂光鼎表示，2022年采取分头布局，新设的缅甸仰光厂即将正式接单生产，借重南亚市场的人口红利优势，至于国内市场，将投入绝缘栅双极晶体管(IGBT)的功率器件封装，产线可望于2022年底建置完成，预计2023年下半逐步显现效益，并将陆续扩充产能。

随着全球朝向绿能、节能发展，功率半导体市场日益成长。光鼎指出，中美贸易战导致全球产业供应链近2~3年来面临重组，且国内政府从2020年7月重新制定新的国家节能标准，包括冷气、冰箱等家电都只能生产变频产品，带动市场需要大量IGBT功率元件，且国内政策自十四五计划以来，决定加重功率半导体市场，看好国内在全球半导体的市占率约达40%，光鼎将延伸过去30余年经营LED封产技术，决定以自由资金投入IGBT功率元件封装的试产线。

光鼎表示，目前半导体功率元件的封装产线已在国内连云港市的灌南厂建置中，预计生产线年底前可完成，初期月产能600K，并已规划6款自制产品型号，分别锁定家电、工具机、工控及逆变器等四大领域为主。

由于IGBT技术门槛较高，产品价格随着电压及电流不同，根据估计，一颗IGBT报价约是人民币5元，较低的价格约人民币1~2元。光鼎指出，封装测试产线总计投资人民币718.8万元，虽然未来接单情况仍不敢挂保证，但会直接针对其他国际大厂的检测标准来建置，预计客户验证期约要1个季度，新产品发酵将落于2023年下半。

除了看好国内变频市场需求可观，光鼎表示，将结合国内IGBT芯片公司进行策略合作之外，目前国内还有2家碳化矽(SiC)芯片设计公司进行接洽，可望利用现有封装产线，日后进一步跨入化合物半导体的封装供应链。

至于LED封装老本行将转移部分产线至仰光新厂，光鼎指出，目前总投资额达650万美元，厂房共有4楼层，面积约7,680平方米，仰光厂已于7月竣工，且完成LED封装设备及试产，并开始正式接单生产，2022年Display产线约12KK、Lamp产线约6KK，随着客户订单规模持续成长，预计2024年Display产线达72KK、Lamp产线将达到24KK。

光鼎表示，近年来LED产业在价格竞争下很难与国内同业竞争，光鼎的LED产品以少量多样为主，2022年布局仰光厂主要是着眼于当地人口红利，有利于未来接单具有更强优势，降低生产成本，同时也更贴近印度市场，目前仰光厂主要客户以美国、台湾、国内与印度的全球客户进行布局。此外，也在印度设立子公司，看好未来贴近南亚市场，耕耘东南亚及印度地区的崛起机会，扩大接单利润。

展望2023年，光鼎认为，随着全球总经环境并不乐观，在新事业及新厂的营运贡献下，目标2023年营收维持或优于2022年表现，2022年前3季营收7.58亿元，平均毛利率为25%，税前获利约4,000万元，预期仰光厂的成本优势有助于扩大接单，取得营运成长动能。

责任编辑：陈至娴