广州24万片SiC项目明年投产;山东SiC项目封顶
来源:第三代半导体风向发布时间:2022-11-242198浏览
询问 AI最近,国内2个碳化硅项目喜获新进展,合计投资超35亿元。- 广东芯粤能:总投资35亿元的碳化硅芯片制造项目洁净室已经正式启用,将年产6吋、8吋碳化硅芯片各24万片;
- 山东天岳先进:参与的山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构顺利封顶,截至2021年6月,该实验室投入研发经费已累计达7000万元。
芯粤能SiC芯片制造项目洁净室启用11月23日,广州南沙产业园管理局发文称,芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室已于(本月)21日上午顺利举行了启动仪式,计划于2023年初项目试投产。
公开资料显示,芯粤能是由吉利汽车子公司与芯聚能半导体、芯合科技合资于2021年5月成立。今年5月17日,芯粤能的碳化硅芯片制造项目主体工程顺利封顶。项目建设总共历时不到14个月,创造了国内6英寸和8英寸兼容碳化硅芯片项目建设记录。根据广州市发改委公布的“广州市2022年重点项目计划”,芯粤能碳化硅项目总投资为35亿,一期项目计划建成年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的生产能力,二期项目计划建设年产24万片8吋碳化硅芯片生产线。
山东SiC实验室封顶天岳先进参与11月21日,中建八局第四建设有限公司官网宣布,山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构顺利封顶。值得注意的是,天岳先进也参与其中。
根据“齐鲁工业大学”官网报道,2020年12月山东省科技厅批准成立该碳化硅材料重点实验室,将集中优势研发力量攻克碳化硅材料原料制备、材料生长、衬底加工及应用过程中的技术难点,快速突破碳化硅半导体材料的自主创新能力。
山东省碳化硅材料重点实验室第一届学术委员会委员名单截至2021年6月,实验室投入研发经费已累计达7000万元,当时用房面积为6000平方米,拥有一系列半导体碳化硅衬底生长、加工和性能测试分析的大型设备与仪器等,设备总数125台(套),设备原值为1.3亿元。天岳先进方面,他们已于今年9月研发出8英寸碳化硅衬底,并于今年7月签订了一份13.93亿元的合同,将向“客户E”销售6英寸导电型碳化硅衬底产品。
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