450亿欧元投向半导体，传欧盟同意实施芯片法案

据路透社、彭博社等报道，担任欧盟轮值主席国的捷克共和国表示，欧盟特使一致支持欧盟委员会提议的修订版。今年2月，欧盟正式公布了《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。根据《欧洲芯片法案》显示，欧盟将在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等欧盟预算中已承诺的300亿欧元的公共投资的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资，使得总体的投资将达到450亿欧元。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外，还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

球分享

球点赞

球在看

新闻来源：拓墣产业研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。