2022年度华中科技大学重大学术进展揭晓，多项集成电路领域成果入选

集微网消息，近日，华中科技大学学术委员会主办的“2022年度华中科技大学重大学术进展”评选活动入选成果揭晓，共10项成果入选。其中集成电路领域成果有：基于同质器件架构的感-算-存一体神经形态硬件、量子点短波红外成像芯片、二维光电子器件的范德华集成。

基于同质器件架构的感-算-存一体神经形态硬件

该成果主要完成人为叶镭、缪向水团队。团队突破信息传感、存储和计算之间信息交换时存在的性能瓶颈，提出了一种同质晶体管-存储器架构的类脑神经形态硬件，为未来颠覆性传感-存储-计算一体化的类脑智能提供了一种全新思路。

量子点短波红外成像芯片

该成果主要完成人为唐江、高亮、刘婧。相较于硅基可见光芯片、热探测中长波红外芯片，短波红外芯片受探测材料、集成技术的限制，成本极为高昂，难以大规模推广应用。团队研制出基于胶体量子点、硅基单片集成技术的短波红外探测芯片，成像性能可媲美商用短波红外芯片的同时，成本仅为其十分之一，能够满足广泛消费级应用。

二维光电子器件的范德华集成

该成果主要完成人为翟天佑、周兴、刘开朗。二维半导体具有原子级厚度、表面无悬挂键、以及高迁移率等优势，有望延续摩尔定律。团队通过构筑双极性二维异质结，研发出感算一体光探测器，突破传统图像识别中光信号探测和处理分离的瓶颈，推动感算一体机器视觉的发展进程；开发首例二维无机分子晶体介电薄膜，突破二维半导体器件中介电层在规模化集成方面的难题，推动二维半导体光电子器件规模化集成的进展。（校对/姜羽桐）