合肥集成电路测试产业基地全面封顶，计划2023年5月完工交付

集微网消息，12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段。

据悉，该项目由合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”。该项目于2022年3月底开工建设，占地41亩，总建筑面积5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。

该项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求。（校对/赵碧莹）