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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-231556浏览
询问 AI11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。
无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下企业，是从事掩模代工业务的公司，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。今年6月公开消息显示，迪思微完成6.2亿元股权融资，资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
据无锡日报报道，此次奠基项目投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升，同时还将填补国内高端掩模代工领域的空白，为无锡加快打造集成电路地标产业注入新的动能。迪思高端掩模项目落成后，无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。
年内多个项目迎来新进展
除迪思高端掩模项目外，近期以来，华润微电子多个项目迎来新进展。
10月29日消息，据深圳发布官方信息，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于29日上午正式开工。
据介绍，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，该公司由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立，注册资本为1亿元。该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
更早前于10月26日，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产，该项目完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。项目计划总投资75.5亿元人民币。
华润微在分析师会议和路演活动中表示，公司投资的12英寸产线正在按计划推进实施，预计将于今年年底通线。该项目将有助于增强公司市场竞争优势，进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。首期产能规划3万片/月，产品以MOS为主，也有规划IGBT，终端应用主要针对工控和汽车等附加值较高的市场。
来源：集微网等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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