美国强制台积电、三星45天内交出机密数据！

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商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上周四（23日）在白宫举办的全球半导体峰会上称，美国需要更多有关芯片供应链的信息，以提高芯片危机的透明度，并找出导致全球芯片短缺的瓶颈点。

韩媒：美政府要求三星台积电等半导体公司交出商业机密美国在会上向全球半导体企业施压，要求这些公司交出芯片库存、订单、销售数据等内部资料，以解决全球芯片荒问题。受影响的企业包括三星和台积电。

出席这项会议的企业除了有台积电之外，也包括了韩国三星，以及来自美国的英特尔和苹果公司。韩国官员透露，三星和台积电提供给美国政府的信息，有可能透露给英特尔等美国公司。

第四届中国半导体大硅片论坛

（11月17-18日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年11月17-18日 

会议地点：杭州

会议规模：200人

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技

标题待定

——杭州中欣晶圆

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能

电子级多晶硅的生产技术与市场

——Hemlock

电子级多晶硅国产化

——黄河水电

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

…………

2021年11月18日

商务考察：国内半导体相关生产基地或园区

推广方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈！

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