印度政府补助给力 晶圆厂资金自筹比例或仅10%

印度政府倾国家之力支持晶圆厂落脚。法新社

有鉴于半导体的战略意义与日俱增，对于希望打造自主芯片供应链的国家而言，政府支持成为重要资源。对印度而言，这代表晶圆厂业者可能只需要自筹其中10%的资金。

日前Economic Times引述消息人士说法表示，Reliance Industries与HCL正在分别评估对ISMC的投资案，而Mint也引述消息人士说法表示，Reliance与HCL确实有意投资ISMC。

消息人士向Mint表示，如果印度政府同意ISMC的晶圆厂投资案，那印度联邦政府将提供ISMC 50%的投资，ISMC会落脚的卡纳塔克(Karnataka)政府也会投资25%，而Reliance与HCL将投资15%，剩下的10%将由ISMC透过融资自筹。

ISMC是Next Orbit Ventures与高塔半导体(Tower Semiconductor)成立的合资公司，其计划投资30亿美元在卡纳塔克设厂生产65纳米类比芯片，目前正在等待印度政府的批准。

Mint引述卡纳塔克邦信息科技及电子部长C.N. Ashwath Narayan的说法表示，如果ISMC的申请提案通过，其晶圆厂可能在2月就能动工，工程期估计需要4年。

另一方面，Vedanta也与富士康携手，将投资200亿美元在古吉拉特(Gujarat)设厂生产28纳米逻辑芯片以及面板，其中富士康不参与面板厂的部分，如果印度政府批准，代表印度中央政府将提供50%的资金。

而Analytics India Magazine报导，古吉拉特将提供印度中央政府给予补助的40%，另外还提供前200英亩土地75%的补助，若有额外土地需求，Vedanta也将享有50%的补助，这还不包括水电不断供的保证。

Analytics India Magazine引述印度半体分析师Arun Mampazhy的估计指出，由于印度半导体奖励投资案要求每月晶圆厂能需达4万片，设备方面恐怕需要20亿美元资金，另外，他估计盖厂本身需要2亿~3亿美元，技术转移授权费另需3亿~4亿美元。

责任编辑：游允彤