中型封测厂资本支出保守 菱生估3Q23回温

中型IC封测厂压力大，估计2023年第3季方有机会回温。李建梁摄

半导体后段封测代工(OSAT)产业配合供应链库存去化，中型IC封测厂包括菱生、超丰、华泰电子等营运展望普遍保守，龙头日月光集团也一改逐季成长说法，2022年第4季营运仅持平或小减，2023年第1季回到正常季节性波动。菱生总经理蔡泽松则预期2023年第2季营运落底，第3季有机会回温。

中型IC封测厂泰半以消费性芯片为主要业务，如超丰操刀大宗微控制器(MCU)封装，菱生则以传感器、存储器、电源管理IC(PMIC)为主，为因手机、PC/NB等主流消费产品需求疲弱，菱生明确指出，2023年将不会再新增传统打线封装(WB)用机台，并调整产品组合往传感器、车用芯片、第三类半导体等封测业务推进。

蔡泽松表示，菱生在2022年上半就开始配合供应链进行库存调整，严控成本。目前菱生打线机台数约400台，2023年资本支出计划保守，将转向利基型新品与自动化设备等。事实上，规模较大的OSAT厂对资本支出也趋于保守，主系OSAT产业讲究IC量能，在IC需求量明显下滑的态势下，将面临稼动率保卫战。

业界估计在这一波景气修正中，龙头OSAT厂的稼动率应较中型厂稍稳，不过日月光投控旗下日月光高雄厂，也传出第4季稼动率将力守7~8成甚至更低，菱生则仅保持在与第3季相仿的60%水准。

存储器IC近期需求明显修正，存储器封测大厂力成2023年资本支出已经大砍4成，菱生、华泰则对于存储器封测相对保守。而日月光中坜厂因传感器、微机电(MEMS)元件封测比重较高，稼动率保持在一定程度，铃声传感器IC封测也相对乐观。至于射频(RF)、PMIC和MCU封装等，回温时间将落在2023年。

蔡泽松也透露，客户库存去化进行中，预期终端客户备料可渐去化，估计2023年第2季进入营运谷底，第3季回温。

封测代工费用调整成为市场关注焦点，事实上，日月光集团已公开指出将回到正常价格谈判区间。菱生也坦言，客户有降价压力，不过由于原物料交期偏长，后续都会跟客户持续在策略上有所调整与配合，预期2023年第3季开始原物料端有较合理的价格。

中型封测厂客户群以两岸IC设计为大宗，菱生台系客户约占70%，后续将持续推进如车用、工控芯片，及第三类半导体领域。回顾菱生2022年前三季度产品分布，传感器IC封装约占34%、Flash封测27%、PMIC约20%，RF、MCU各约5%。菱生第3季转亏，获利明显年减近7成。

责任编辑：朱原弘