中瓷电子资产重组将落地，第三代半导体业务加速发展

11月17日，中瓷电子发布并购重组修订公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。

公告显示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站；

国联万众主营业务之一为氮化镓通信基站射频芯片的设计及销售；

氮化镓通信基站射频芯片主要客户为安谱隆等射频器件厂商，应用于5G通信基站建设，碳化硅(SiC)功率模块目前已与比亚迪、智旋等客户签订供货协议并供货，现有SiC模块产品包括650V、1200V、1700V等。

为了保证交易事项顺利进行，中瓷电子还拟向不超过35名特定投资者，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过25亿元，所募资金拟在支付本次重组相关费用后用于以下项目：

此外，中瓷电子本次发行股份购买资产的发行股份数量具体如下：

据悉，中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括电子陶瓷系列产品，包含通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板和汽车电子件四大系列。

通过此次并购，中瓷电子将成功获得优质资产，实现向第三代半导体进军的目标。业绩方面，2019年-2021年及2022年1-6月，中瓷电子分别实现营业收入59,041.79万元、81,616.27万元、101,375.72万元、63,325.52万元，对应净利润分别为7,641.59万元、9,814.45万元、12,165.58万元、7,794.15万元。

封面图片来源：拍信网