华润微发布氮化镓最新产品

近日，华润微发布氮化镓最新产品。该产品为硅基氮化镓产品，具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势，主要采用TO封装、SMD表贴封装、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场领域。

华润微表示，将以GaN新品发布为契机，积极践行第三代半导体战略的整体部署和统筹规划，加速以氮化镓为代表的第三代半导体产业技术的自主可控和规模化应用。

此前，华润微披露了2022年上半年业绩，报告显示华润微上半年实现营业收入51.46亿元，较上半年同期增长15.51%；实现归属于上市公司股东的净利润为13.54亿元，较上半年同期增长26.82%，营收、净利润稳步增长。

华润微2021年度暨2022年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司执行董事、总裁李虹称，2021年公司功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著突破，自主研发的新一代SiC JBS器件产品在充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域获得客户端广泛认可，2021年度销售收入实现突破性增长。

与此同时，自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段；自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件样品静态参数达到国外对标水平，进入转量产阶段；自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件性能达标，器件封装开发完成。

据悉，华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率器件企业之一。