芯报丨蔚华科技携手TESCAN 聚焦晶圆制造及封装领域显微分析技术

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1121期

❶蔚华科技携手TESCAN 聚焦晶圆制造及封装领域显微分析技术

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技宣布与全球知名电子显微仪器制造商TESCAN公司签署全面合作协议，成为其在中国经销商，协助TESCAN在中国半导体晶圆制造及封装市场全系列产品线的销售、推广、维护及支援服务。此次合作双方将发挥各自优势，不断深入优化显微分析解决方案，快速推进TESCAN在中国市场的业务。

❸机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元

研究机构日前发布对化合物半导体衬底市场的预测，认为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。该机构认为，化合物半导体近期在多个领域应用获得突破，如功率领域的 SiC 和 GaN、射频领域的 GaN 和 GaAs、光子领域的 GaAs 和 InP，以及显示领域的 LED 和 µLED 都形成了发展动能，相关衬底与外延片市场也随之增长。