台版芯片法草案现身 日月光、联发科、SEMI乐见其成

地缘政治成为半导体业新变量，对于台版芯片法草案将现身，台系IC设计、封装测试、晶圆代工龙头，以及SEMI协会等纷纷抱持正面态度看待。李建梁摄

全球正持续掀起「芯片战争」，进入后疫情时代，地缘政治成为半导体产业新变量，欧、美、日、中各方都希望巩固半导体生产链，台湾在半导体晶圆代工、封测代工、IC设计、IC代理等都具有世界级的影响力，但半导体业界也时常呼吁，政府更应有明确的产业政策，以面对国际竞争局势的丕变。

近日，我行政院院会经过经济部研拟的《产业创新条例》第10条之2、第72条修正草案，针对技术创新且居于国际供应链关键地位公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备得适用新的租税优惠。对此修法，IC封测龙头日月光集团营运长吴田玉表达欢迎之意，认为业界将「乐观其成」。

吴田玉表示，在全球竞争日趋严峻的情况下，欢迎政府对台湾重点产业在税制上提出与时俱进的修法，继续维护台湾半导体生态系统的前瞻研发能量及长期竞争优势。

吴田玉强调，未来10年，半导体产业大环境会有更大的挑战，产业在全球各国高额补助及多重管制之下，竞争将更为艰难，研发及先进科技对台湾下时代竞争力及商机至为重要，此次产创条例的修法，业界乐观其成，实质影响，有待法规细节及配套措施。

吴田玉先前已经公开提出过，「区域政治」将是半导体产业新变量，既是新挑战，也是新的学习。

经济部表示，除将企业前瞻研发费用抵减营所税，抵减率从15%提高至25%，另业者并得以购置用于先进制程的全新机器，或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额，不得超过当年度应纳营利事业所得税额的50%

除了IC封测龙头日月光外，IC设计龙头联发科也表示，目前对相关法案细节持续了解中，希望日后相关法案细节对IC设计、制造有因应不同需求的配套。整体来说，全球半导体业持续国际竞争，对愿意加大研发投资的台系半导体厂提供更好诱因，可望增加产业竞争力、提升台湾半导体整体价值而有所助益。

晶圆代工龙头台积电，也已经于日前回应对于此事「乐见其成」。

半导体材料代理代理大厂崇越科技董事长郭智辉，先前接受DIGITIMES专访时也强调，「政府应该看到，如何协助台湾产业有更大发展空间，对半导体有更大的支持与激励(Incentive)。」

郭智辉认为，小幅度的税改恐怕没有太大的鼓励，如三星电子(Samsung Electronics)现任会长李在熔所强调的「人才」与「专业」是关键，企业能否存活，相信三星高层看的很清楚，人事制度需要与时俱进，因此，吸引国际化人才到台湾是当务之急，法令不调整，人才进不来。

SEMI国际半导体产业协会也发出声明，肯定并支持行政院通过《产业创新条例》修正草案上路，该条例所提供的研发投资减抵及租税优惠等实质助益，将有助厚植台湾半导体产业发展动能、提升国际竞争力，成为产业之坚强后盾。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，受地缘政治影响，各国陆续于近年推出芯片法案，扩大投资当地半导体产业之长期发展，乐见台湾政府为半导体产业提出相应政策。

曾世纶表示，因应全球地缘政治，台湾半导体产业展开全新的供应键重组及规划。如跨国控股公司波克夏投资台积、ASML宣布扩大在台投资、国际存储器芯片大厂宣布导入最先进制程芯片在台生产等实际移动，足展现国际单位对台湾半导体产业的信心与认可。

据财政部统计，2021年台湾集成电路出口1,555亿美元，年增27.05%，半导体产业规模占台湾GDP比重估于2022年达21%，出口占比亦将攀升达37%，对台经济发展具重要影响。

责任编辑：陈奭璁