台版“芯片法案”即将出台！将提供研发与设备投资抵减

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，《产业创新条例》第10之2条已通过中国台湾地区行政部门审查，明（17）日将进入讨论环节，若通过将会对更有利于中国台湾半导体产业发展。

据悉，《产业创新条例》第10之2条是中国台湾地区经济部门于今年6月份预告修正，主要针对位居国际供应链关键地位的公司，提供研发与设备投资抵减的奖励措施，修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25%，购置先进设备当年度抵减率5%，且无投资抵减支出金额上限，且无论是研发投抵或设备投抵，单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30%为限；若两项同时申请，则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。

产业专家表示，各国都有所谓的芯片法案，中国台湾虽然也有产创租税优惠，但相关部门应该将半导体产业的地位再拉高，思考中国台湾是不是也该有个“台版芯片法案”，包括：补助、租税、政府广宣，还有人才培训，甚至还要有个大基金，整体且全面性思考中国台湾的半导体价值链该如何延伸？

另外，也有知情人士表示，这次按照目前草案，台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用，已相当于台版的“芯片法案”。

（校对/张杰）