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来源:全球半导体观察发布时间:2022-11-16108浏览
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据彭博社报道,为扩大芯片来源,苹果公司准备自2024年开始,从美国亚利桑那州的一家在建工厂为其设备采购芯片。
报道称,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)最近在德国的一次内部会议上表示,苹果可能还会扩大芯片供应来源,从欧洲工厂采购芯片。库克透露,已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购,这家工厂将于2024年开工。
目前,正在亚利桑那州建厂且计划在2024年投产运营的半导体厂商主要为台积电和英特尔。
不过在业内人士看来,库克提到的上述工厂,很可能是苹果合作伙伴台积电正在亚利桑那州建造的工厂,因为苹果已经在Mac等商品中更换了英特尔处理器,转而使用自家芯片。
2020年5月,台积电宣布,将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座5nm晶圆厂,预计将于2024年投产。根据此前的报道,台积电该厂月产能达2万片,客户有GPU大厂英伟达、移动处理器大厂高通与苹果等。
目前,苹果主要从台积电位于中国台湾的工厂采购处理器芯片,全球60%的处理器芯片供应来自台湾地区,库克认为,60%在来自任何地方可能都不是一个恰当的战略立场。
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