为何目前汽车产业只是晶圆厂的“小客户”？

集微网消息，据Digitimes报道，根据管理咨询公司Alix Partners的分析，目前汽车芯片的短缺和相应的高价格可能会持续两年，主要是由于晶圆厂缺乏向汽车领域转移或扩张的动力。即使计划进行转换或扩展，该过程也需要时间并且不会很快可用。

从晶圆厂的角度来看，汽车行业只是半导体芯片的小买家，约占全球产能的6%到10%，此外，汽车芯片为晶圆厂创造的利润率比消费芯片低11个百分点/工业客户。因此，半导体行业向汽车行业的扩张一直很缓慢。

如果我们划分汽车半导体领域，主要供应商是国际IDM，包括英飞凌、NXP、瑞萨、TI、STM、Onsemi等。如果产能不足，就会外包给Global Foundries等晶圆厂。

在以传统汽车制造商为主导的供应链结构中，汽车供应商的利润不会经历

ICT行业的高潮和低谷。日本汽车制造商在控制供应链方面一直是最有效的。为了保证整个供应链的稳定运行，他们甚至在上游材料上进行投入以控制成本。因此，他们的材料供应不会受到整体环境的影响。

实际上，汽车电气化的到来，意味着供应链正在慢慢打破传统运作。然而，深度合作伙伴关系大多保持不变，并且继续包括新的合作伙伴。短期内，汽车芯片短缺将持续存在，因为晶圆厂转换为汽车级工艺需要时间。

台积电在美国和日本的新工厂，以及传闻计划在欧洲的新工厂，都被认为与未来的汽车芯片有关。英特尔和三星电子等其他公司也已经跨入汽车芯片领域。地缘政治在这里也发挥了作用，因为在许多国家，汽车行业与整体经济发展息息相关。

为了应对不断增长的汽车芯片需求，许多晶圆厂一直在投资资金来规划新工厂，但这些都需要时间来建设。据Alix Partners估计，到2026年，汽车芯片的需求将显着增加。电驱动所需的模拟芯片将增加75%。 MCU将增加30%。相比之下，半导体制造业只会分别增长56%和12%。

这种短缺要到2024年才能缓解。目前，从订购到交货的平均时间约为六个月，是平时的两倍。