人工智能（AI）数据中心正迅速扩张，逐渐形成一个规模超越智能手机的庞大经济体。据美国Grand View Research机构预测，到2033年，全球数据中心企业及相关服务市场的总规模将攀升至9022亿美元（约人民币61155.32亿元），这一数字将是2025年的2.4倍。相比之下，智能手机市场在2025年的规模虽达5376亿美元（约人民币36441.03亿元），但预计到2033年仅会增长至7491亿美元（约人民币50777.49亿元），届时将被数据中心市场全面反超。
据日经新闻报道，最先进的AI服务器内部结构极为复杂，其元器件数量大约是传统汽车的40倍以上，这直接推动了芯片、存储、电源管理、散热系统等多个上下游产业链的繁荣。以英伟达（NVIDIA）推出的“Vera Rubin”AI服务器为例，单个机柜内集成了72颗GPU，所包含的零部件总数高达130万个。而在体积和重量相近的情况下，一辆普通汽车的零部件数量通常在3万个左右，这意味着AI服务器机柜的元器件密度约为汽车的43倍。
在AI硬件供应链中，市场需求的爆发呈现出明显的阶梯式特征。最初是GPU出现短缺，随后高带宽内存（HBM）和中央处理器（CPU）的需求激增，接着波及到由NAND闪存构成的固态硬盘（SSD）。目前，多层陶瓷电容器（MLCC）等外围元器件正成为新的增长焦点。据摩根士丹利统计，单台AI服务器对MLCC的需求量高达44万个，达到传统服务器用量的10至15倍。
这种庞大的市场需求也吸引了跨界企业的加入。由于日本本土汽车制造商近期市场表现不佳，部分汽车零部件供应商正积极向AI领域转型以求生存。例如，汽车管路制造商三樱工业（Sanoh Industrial）已成功研发并销售用于AI服务器冷却系统的核心部件，这类数据中心专用产品的售价远高于汽车同类产品。受中国汽车工厂为日系车代工产量减半的影响，三樱工业决定关停部分产线，并将剩余产能转向数据中心元器件。此外，精密轴承制造商美蓓亚三美（Minebea Mitsumi）也计划扩大生产，目标是在2030年将轴承月产能从目前的4亿个提升至5亿个以上。
注：按1美元≈6.78人民币计算
