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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-11315浏览
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11月10日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第三季度财报，单季度营收为19.07亿美元，同比成长34.7%；毛利为7.422亿美元，同比增长58.6%，毛利率为38.9%。
三季度业绩亮眼
财报数据显示，中芯国际晶圆营收占比从二季度的94.1%下滑至92.5%。分业务具体看，智能手机26%，较上季度有所回升；智能家居和消费电子营收占比分别为14.9%和23.3%，较上季度有所下滑；其他35.8%，呈稳步上升。
按晶圆尺寸分类，三季度8英寸晶圆营收占比为31.6%，环比、同比均降，12英寸晶圆营收占比为68.4%，环比、同比均升。从产能方面来看，中芯国际2022年第三季度月产能由2022年第二季度的673,750片8英寸约当晶圆增加至了706,000片8英寸约当晶圆。
行业尚未复苏，预计四季度需求下滑
据中芯国际管理层介绍，三季度销售收入为19.07亿美元，出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，内部部分工厂进行了岁修，同时折合八吋月产能环比增长了3.2万片，产能利用率为92.1%，较上季度下降了五个百分点。综合上面各个因素，三季度毛利率为38.9%，环比下降0.5个百分点。
中芯CEO赵海军在谈及产业现状时示警，结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，还未看到行业有复苏的迹象，其影响从终端市场传导到代工行业时间上有滞后，代工行业周期尚未触底。
展望四季度，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，销售收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元。
近期美国更新修订了出口管制规则，根据中芯国际初步解读，该新规对公司的生产运营有不利影响，公司与供货商保持密切沟通，对新规中一些概念的厘清以及对公司的影响评估工作仍在持续进行中。
对长期发展充满信心，逆势上调资本开支至66亿美元
2022年以来，半导体行业景气度不断下降，部分细分领域的需求断崖式的下滑，以至于不少芯片市场行情骤然遇冷。今年以来，大厂库存走高、产线利用率下降、裁员、降低资本开支等消息不断传出，足以看出半导体行业整体处于下行周期，且目前多认为将于明年一、二季度回暖。
就资本开支来看，10月13日，台积电财务长黄仁昭表示，由于供应不顺和市场需求变化，2022年资本支出从400-440亿美元降至约360亿美元，降幅达二成，26日，联电也在法说会上宣布将今年的资本支出下调至30亿美元。
此外，存储大厂，如美光，率先宣布公司将削减投资计划。该公司首席执行官桑杰·梅赫罗特拉还表示，之前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，将比上一年下降30%，将芯片设备方面的支出，削减最多50%，以放缓供应增长。
不同于台积电、美光等，赵海军指出，依据市场长期需求，出于未来多条12英寸新产线长远安排，今年全年资本支出从50亿美元上调至66亿美元，增加32%。
赵海军在业绩说明会上表示，公司依据市场长期需求进行中长期的资本开支规划，建设进度有可能根据市场变化、采购周期、成本等因素进行适当调整。“未来5-7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。基于这些项目长远安排的原因，公司要支付长交期设备提前下单的预付款，因此今年全年资本支出从50亿美元上调为66亿美元。”
在三季报中，中芯国际透露，2022年第三季度，其资本开支约124.7亿元，2022年全年资本开支将上调超42%，从约320.5亿元上调至456亿元，还在三季报中点明其上调的资本支出“主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款”。
来源：集微网等
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海硅产业集团股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
晶圆金属检测国产化的规划与思考
——浙江埃纳检测技术有限公司（已定）
中国大硅片企业进展与展望
——亚化咨询（已定）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月8日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎您与我们联系：
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