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来源:陈奭璁发布时间:2022-11-111288浏览
询问 AI地缘政治的不稳定性,引起客户担心供货的风险,存储器大厂旺宏董事长吴敏求表示,对于日前美国禁令措施,若人才禁令、设备管制等措施彻底执行,恐怕国内半导体产业将花20年才可能赶上美国,但对台湾整体产业是好的。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
电动车2030年迈入成长分水岭 每辆2,000颗芯片需求大爆发
能源议题驱动各国朝向净零排放目标迈进,汽车大厂无不将2030年视为电动车市场的分水岭,达尔集团董事长董事长卢克修、前科技部长暨台大电机系名誉教授陈良基指出,台湾车电供应链成形,未来发展大有可为,佳世达董事长陈其宏也表示,电动车时代台湾业者将突破Tier 2供应地位,对接车厂客户核心。
陈良基表示,根据估计,2021年全球汽车销量约近8,000万辆,年成长约3%,电动车成长带动汽车电子成长超过7.8%,虽然2022年市况翻转向下,但车用领域却成为产业中流砥柱,车用供应链依然持续成长,目前电动车的销量比重仅约8%,却是属于市场刚性需求,且每辆电动车至少将搭载2,000颗以上芯片需求。
熟悉联发科供应链人士透露,联发科的砍单、延迟拉货相关谈判早在第3季就已经如火如荼地展开,且持续有因应市况的疲软而加大力道,正如同联发科在法说会上所述,客户拉货动能复苏的时间点还不明确,虽然客户库存去化已经做得差不多了,但终端需求不反弹,客户就没有需求回补的诱因,一路到2023年上半都会非常辛苦。
联发科近期正式推出天玑9200旗舰新品,并确定在2022年底就会正式导入新机种进入市场,在疲弱的市况下力求在旗舰手机市场寻求突破,虽然对于营收的挹注恐怕有限,但旗舰手机芯片的技术推进仍得持续,联发科也将继续以此产品来彰显品牌价值。
通货膨胀看不到尽头,对科技产业带来不小的影响。彭双浪表示,这是全球问题,整体3C产业受到较大影响的主要原因有二:首先,疫情期间宅经济爆发,促使消费与居家需求提早报到,如今全球社会走向与病毒共存,民众走出户外机率拉高,需求自然放缓。其次,战争和通货膨胀带来的负面影响,使消费能力下滑。所谓「供过于求」可分为从供给面而来或是需求面。若是前者,供需失衡调整的时间较短,但若是后者则需要较多时间。而此次下行,则会在谷底走比较久,整体状况2023年下半会开始往上走。
2022年各产业都受到大环境影响,尤其资通讯产业深受高库存之苦。如今各厂已开始启动清库存,预期经过第4季销售旺季后,品牌厂会开始慢慢回补。但每一家品牌动作和状况不一,早清库存者现在已经回到健康水位,甚至开始回填,例如部分NB厂在2022年上半已经开始调节产能,所以库存健康度较佳;如果是比较晚开始动作者,恐怕得等到此波销售旺季过后,甚至2023年第1、2季才会逐渐好转。
管理谘询公司Alix Partners分析,从半导体厂角度来看,汽车产业只是半导体芯片的小买家,约占全球产能6~10%。其次是诱因不足。举例以传统汽车芯片的半导体制商创造的利润率,相较消费性或工业客户的芯片平均约低11个百分点。由此可见半导体扩产意兴阑珊,未来二年车用芯片缺货将持续,价格上涨走势难扭转。
若将车用半导体产业作划分,主要供应商以国际IDM厂为主,包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)、意法(STM)、安森美(Onsemi)等,产能不足部分、透过委外代工厂运作,最具代表性以格芯(GlobalFoundries)为主;近二年车用芯片缺货,台系厂包括台积电、世界先进、联电等也受瞩。但第3季车用仅占台积电营收5%。
富士康10日下午举办法人说明会,会中除关切日前国内大陆郑州厂事件的相关影响外,「3+3」产业布局与进展也是关注焦点。富士康董事长刘扬伟表示,营运本地化(Build Operate Localize;BOL)商业模式受到各国欢迎,富士康在电动车及半导体方面进展都很顺利。除了先前已经公布的电动车合作外,半导体预计年底前也会有好消息。
谈及富士康独有的BOL商业模式、3+3新事业,包括软件、半导体领域最新进展,刘扬伟指出,经过先前亲自前往印度、印尼及泰国拜会之后,很高兴BOL商业模式受到欢迎,富士康在9月和印尼Indika合资公司已经正式成立,计划在印尼生产电动巴士和电池,建立全面的电动车生态系统;而泰国电动车厂也将在12日动土,预计2023年底完工。
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