超微MI系列AI芯片 回头拥抱台积CoWoS先进封装

随着后续晶圆生产成本愈来愈高，客户端也会需要更能够控管风险，选择一条龙服务与否端看客户的取向，整体来说，未来朝向3D封装小芯片(Chiplet)等趋势十分明确，因此台积电力招各大业者包括存储器厂、OSAT厂打造3D Fabric大联盟，持续辅助摩尔定律延寿。

台积电的CoWoS技术已经发展十年以上，目前三大衍生型技术各有其优势，将符合不同风格与取向的AI芯片大客户。如量产最悠久的标准型CoWoS-S，目前是客户群最有信心的技术。

针对部分效能与成本平衡的CoWoS-R也已经进入量产阶段，小改款版本的CoWoS-R+持续强化，更可耐受高功率、支持更高带宽HBM。而能够广纳各种元素、功能排列组合的CoWoS-L，技术进程也保持现在进行式。

日月光集团近期也发布FOCoS先进封装最新进展，FOCoS-CF和FOCoS-CL两种解决方案，可将不同的芯片和覆晶元件封装在高脚数BGA基板上，FOCoS突破传统覆晶封装局限，可将多芯片或多个异质Chiplet重组为扇出模块(Fan Out Module)后，再置于基板上，实现封装级的系统整合。

多数时候，Chip-First方案较适用于封装体积较小的芯片，如移动设备等，Chip-Last则较适用于大体积的HPC芯片。

由于AI芯片与先进封装需要从最初期就一起开发，超微MI系列上一代产品委由日月光集团操刀后段封装，因应GPU或CPU竞争同业的算力大战，超微回头拥抱台积电，预期下一代MI系列AI芯片也将采用CoWoS技术。

熟悉封测业者坦言，若对比美系三大较有规模的AI芯片业者如英特尔(Intel)、NVIDIA、超微来看，超微相对有弹性，NVIDIA相对保守，英特尔则因本身先进封装有一定的实力，某程度上与台积电竞争，后续与台积电如何竞合还有待观察。

业界预期，CPU/GPU短期内仍有库存压力待解，但在服务器领域的HPC芯片技术只要差个1年就会相差甚远，AI本质上就是算力大战的时代，甚至有不少规模较小的利基型AI芯片业者，愿意大胆尝试先进封装技术，其中超微更是采用台积电SoIC技术的先驱。

甚至「SoIC+CoWoS」的前后段3D芯片封装整合，也是由超微率先实现，后续与台湾半导体供应链的密切合作仍高度可期。台系半导体业者发言体系，强调不对供应链说法、单一客户等状况做出公开评论。