海外芯片股一周动态：联电、AMD等相继发布财报 库存水位高于预期或将开启价格战

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）本周，联电、AMD等公司相继发布季报。市场消息，由于终端库存水位远高于预期，手机芯片双雄联发科/高通或开启价格战；台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂；高通表示，智能手机市场前景恶化。

全球大厂继续在加大布局：日本东洋炭素投资约70亿日元将增产半导体制造设备零部件；德州仪器成都制造基地封装/测试厂扩建项目年内完成安装调试工作；HB Solution与三星显示签署QD喷墨设备供应协议。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。

财报与业绩

1. 联电10月份营收同比增27.07%——11月7日，据报道，中国台湾晶圆代工厂联电公布今年10月营收，达243.44亿新台币，来到近六个月低点，较上月下滑3.47%，但仍同比增27.07%，并创下历年同期新高；累计今年前十月营收约2352.14亿新台币，同比增35.91%。展望第四季营运，联电日前于法说时表示，受到产业库存调整影响，预期第四季营运将下滑，毛利率略降至40%-43%，同时，联电也将今年资本支出规模由36亿美元下修至30亿美元。

2. 环球晶：未有客户砍单，预付款创历史新高——11月3日，据报道，硅晶圆大厂环球晶近日召开法说会，公布Q3营收180.53亿元新台币（单位下同），归属母公司税后纯益51.11亿元，均创下历史新高，且表示“客户预付货款已达382.1亿元，创下历史新高”。环球晶指出，“订单有长约保护且没有客户违约”，预期8英寸及12英寸硅晶圆产能利用率维持强劲，第四季营收可望再创新高，间接打脸市场传出的台积电对供应链砍单传闻。

3. AMD第三季度营收55.65亿美元 净利润同比下降93%——11月2日，据报道，AMD公布了该公司的2022财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为55.65亿美元，与上年同期的43.13亿美元相比增长29%；净利润为6600万美元，与上年同期的9.23亿美元相比下降93%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为10.95亿美元，与上年同期的8.93亿美元相比增长23%。

市场与舆情

1. 英特尔败诉！指控Fortress涉嫌垄断被法院驳回——11月9日，据报道，近日，美国一家上诉法院表示，英特尔未能证明Fortress涉嫌囤积专利并威胁科技公司。美国第九巡回上诉法院维持了加州联邦法院驳回英特尔诉讼的决定，没有发现软银集团旗下的Fortress有垄断行为。

2. 高通：智能手机市场前景恶化——11月8日，据报道，高通公司再次削减了其对智能手机出货量的预测，并给出了比预期更黯淡的销售前景，与其他芯片制造商一起面对疫情出现短暂繁荣之后的急剧下滑。财务长Akash Palkhiwala表示，高通的客户如今正在减少库存，对高通近期的财务表现产生负面影响。据估计，客户约有10周左右库存待消化，公司核心业务需清理2个月或更长时间的库存。

3.终端库存水位远高于预期 手机芯片双雄联发科/高通或开启价格战——11月4日，据报道，全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。 随着终端库存水位远高于预期，为去化库存，手机芯片双雄新一波芯片杀价战一触即发。根据过往的经验，一旦库存水位太高，芯片厂除了降低在晶圆厂投片量之外，砍价清库存是必要的手段。

4.消息人士：台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂——11月3日，据报道，据晶圆厂工具制造商的消息人士透露，台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和该代工厂在美国的先进晶圆厂。

5. SK海力士：就共同收购ARM事宜，目前尚未推进——11月3日，据报道，据SK海力士公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购ARM的事宜，目前尚未推进。对此，专家表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。

投资与扩产

1.富士康1.7亿美元再次投向Lordstown——11月7日，据报道，富士康将加大对Lordstown Motors Corp. (RIDE)的投资。此举将让富士康成为Lordstown最大股东。两家公司周一表示，富士康计划斥资1.7亿美元购买Lordstown的普通股和新创建的优先股，为Lordstown注入新资金，目前Lordstown正努力提高其首款车型Endurance的产量。

2. HB Solution与三星显示签署QD喷墨设备供应协议——11月6日，据报道，韩国设备供应商HB Solution将于本月底向三星显示提供量子点（QD）喷墨设备，该设备将用于在三星显示Q1生产线生产的QD- OLED面板中使用的QD颜色转换层。据报道，HB Solution本月初表示，与三星显示签订了145亿韩元规模的设备供应合同，但没有透露具体细节。

3. 德州仪器：成都制造基地封装/测试厂扩建项目年内完成安装调试工作——11月6日，据报道，德州仪器（TI）近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作，并于明年第一季度投入运营，全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。据悉，在晶圆制造领域,德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地。

4. 投资约70亿日元，日本东洋炭素将增产半导体制造设备零部件——11月2日，据报道，日本东洋炭素（Toyo Tanso）将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件，向位于香川县的工厂投入约70亿日元，在2025年之前把产能提高至现在的1.5倍。东洋炭素认为，在5G基站和纯电动汽车（EV）等领域，半导体需求在中长期有望增长。其提出的目标是，使半导体相关零部件营业收入到2026财年增至2021财年近2倍的逾200亿日元。

技术与业务

1. 富士通拟设计2纳米芯片 委托台积电代工——11月9日，据报道，富士通CTO 日前宣布，富士通将自行设计2纳米芯片，计划委托给台积电代工，目标是2026年将此产品应用在节能CPU中。此前消息，台积电在今年6月份正式公布2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。

2. MediaTek发布天玑9200移动芯片 冷劲全速，开启旗舰新篇章——11月8日，据报道，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接，推动全球移动体验升级。

3. 纳米晶圆良率低 三星大部分Galaxy S23或将使用高通应用处理器——11月4日，据报道，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列智能手机上主要使用高通Snapdragon 8 Gen 2应用处理器（AP）。消息人士称，因三星4纳米晶圆代工良率及性能未达预期，其Exynos平台将使用5纳米节点制造。

4. 日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术——11月4日，据报道，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

5. 新思提供AI、移动和HPC应用的广泛IP组合助台积电N3E量产——11月4日，据报道，基于与台积电共同合作、推动先进制程节点的持续创新，新思科技近日宣布针对台积电N3E制程技术的多项关键成果，新思科技的数字与定制化设计流程已获得台积电N3E制程的认证。据报道，新思科技的基础和接口IP组合已在台积电N3E制程实现多次成功投片，可协助客户加速硅晶成功。（校对/张浩）