2022年中国半导体设备进出口数据分析：进口额下降15.3% 日本稳居第一进口来源国

2022年以来，随着地缘政治不确定性持续加剧，半导体供应链自主可控战略意义重大，半导体设备作为主要“卡脖子环节”依然处于国产替代的黄金窗口期。就目前而言，国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，我国的半导体设备仍严重依赖进口。

根据海关总署公布的数据显示，2022年，中国大陆半导体设备行业整体进口金额达到347.21亿美元，出口金额达41.23亿美元，进出口贸易逆差巨大。爱集微将通过数据详细解读2022年我国半导体设备的进出口现状。

本文数据统计口径：中国海关编码为“8486”，商品名称为“专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释十一（三）规定的机器及装置；零件及附件”的海关总署统计数据情况。

进口额同比下降15.3%

2022年我国半导体设备进口总额347.2亿美元，同比下降15.3%；出口总额41.2亿美元，同比上涨13.1%；贸易逆差306亿美元，同比下降18.1%。近五年进口总额1645.7亿美元，出口总额150.8亿美元，贸易逆差1495.0亿美元。

2022年我国设备进口额较2021年有明显下降；出口额稳步提升，但增长幅度较2021年仍然有所回落。总体来看，设备进口额远大于设备出口额，对设备进口依赖程度明显。

日本是最大进口来源国

从进口来源国看，2022年，我国半导体设备主要进口国家或地区有：日本、美国、新加坡、韩国、中国台湾、荷兰、马来西亚、德国、奥地利等。日本、美国、新加坡、韩国是我国重要的海外进口地，其中日本的进口占我国进口总额的三分之一。排名前十的国家或地区进口额普遍下滑，美国、韩国、荷兰下滑比例超过20%；仅马来西亚、奥地利两个国家的进口额同比增长。

印度、泰国去年出口增幅显著

从出口看，2022年，我国半导体设备的主要出口国家或地区有：新加坡、中国台湾、美国、韩国、日本、马来西亚、中国香港、越南、印度、泰国等。新加坡、中国台湾和美国是我国主要的海外出口地，市场份额占比超过10%。从单独国家或地区看，排名前十的国家或地区出口额普遍增长，仅中国香港下跌，其中印度、泰国的出口额同比增加超过100%。

江苏进出口金额稳居全国第一

2022年，我国半导体设备主要进口收发货地有：江苏、上海、湖北、广东、安徽、北京、浙江、陕西、山东和重庆等；主要出口收发货地有江苏、广东、上海、浙江、辽宁、北京、山东、陕西、江西和广西等。

半导体制造设备占进口总额一半以上

根据大陆海关的口径，半导体设备包括制造单晶柱或晶圆用的机器及装置、制造半导体器件或集成电路用的机器及装置、制造平板显示器用的机器及装置、本章注释11（3）规定的机器及装置（主要为装配与封装设备及搬运设备等）、品目8486的零件及附件（其他零部件）。

进口环节中，制造半导体器件或集成电路用的机器及装置占主要部分，进口额为186.9亿美元，占比达53.8%；出口环节中，其他零件及附近占主要部分，出口额为19.0亿美元，占比达46.1%。

结语

目前，全球范围内晶圆厂产能扩充仍在继续，中国新建产线将继续加大集成电路芯片制造设备需求。而国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，高端制造设备仍然依赖进口。

2022年，我国半导体设备的进口额同比下降，而出口额稳步增长；从进出口品类上，我国进口设备主要是半导体制造设备，出口设备主要是一些零件及附件；日本、美国为最主要的进口来源国，而出口国中，印度、泰国去年出口增幅明显；而江苏、上海、湖北、广东等地区是国内主要的进出口收发货地。

附注：

本文统计的半导体设备海关编码为“8486”，根据海关总署进出口税则商品及品目注释，本品目主要包括专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置。但是，本品目不包括计量、检验、检查、化学分析等用的机器及装置（第九十章）。

一、制造单晶柱或晶圆用的机器及装置。例如：（一）单体熔炉、氧化炉以及扩散炉；（二）生长设备及拉晶机；（三）晶体磨削机；（四）晶圆切割机；（五）晶圆的磨削机、研磨机及抛光机；（六）化学机械抛光机（CMP）。

二、制造半导体器件或集成电路用的机器及装置。例如：（一）成膜设备；（二）掺杂设备；（三）蚀刻及去膜设备；（四）光刻设备；（五）显影曝光晶圆用的设备，包括类似在照相暗室所用设施的化学显影浴槽；（六）本品目还包括：离心机、丝网印刷机、激光划片机、晶圆切割机等。

三、制造平板显示器用的机器及装置。例如：（一）蚀刻、显影、去膜或清洁用的装置；（二）投影、绘制或喷镀电路图案用的装置；（三）离心自旋干燥机或其他干燥器具；（四）涂布感光乳剂用的机器（涂胶机）；（五）掺杂用离子注入机；（六）扩散、氧化、退火或快速加热用的炉、烘箱及其他设备；（七）化学气相沉积及物理气相沉积装置；（八）磨削及抛光用的机器；（九）切割、划片或划痕用的机器。

四、本章注释十一（三）规定的机器及装置，包括专用于或主要用于下列各方面的机器及装置：（一）制造或修复掩膜版及投影掩膜版；（二）组装半导体器件或集成电路；（三）升降、搬运或装卸单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路及平板显示器。

五、零件及附件，主要包括专用于或主要用于本品目所列机器及装置的工件或工具夹具及其他专用配件。