直击股东大会丨方邦股份：终端疲软影响业绩 公司业务正向高端转型

集微网消息，据Prismark数据显示，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响，相关电子专用材料生产公司业绩也有所下降。广州方邦电子股份有限公司（证券简称：方邦股份，证券代码：688020）就是其中之一。5月12日，爱集微作为机构股东参与了方邦股份2022年度股东大会。

方邦股份董秘王作凯表示，公司产品的结构正慢慢的优化，产能也会逐步调整分配。到今年下半年或者明年上半年，项目的盈利能力将会得到明显改善。

手机终端销售疲软 屏蔽膜业绩下滑明显

电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。

近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。其中电磁屏蔽膜、各类铜箔（锂电铜箔、标准铜箔）是公司报告期内的主要收入来源。

报告期内，方邦股份实现营业收入3.13亿元，同比增长6.89%，其中电磁屏蔽膜销售收入1.83亿元，同比下降22.78%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品销售收入1.23亿元，同比增长154.57%。归属于母公司所有者的净利润-6802万元，同比下降305.55%。

方邦股份表示，全年亏损主要因为：1、报告期内，战争、高通胀等外部因素导致经济增长承压、居民部门消费动力不足，全球智能手机终端销售呈现疲软局面，公司主要产品屏蔽膜业绩出现较大下滑；2、报告期内，公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，且铜箔客户类型主要为贸易商客户，销售价格低于市场平均水平，铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平，同时，二季度和三季度受产品结构调整等影响销量出现明显下降，全年实现铜箔产品销量约1600多吨，未能形成规模效应，叠加相应折旧费用，铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务出现较大亏损；3、报告期内，母公司总部及生产基地投产，相应折旧等费用增加；4、报告期内，为满足公司未来业务拓展需要，公司持续加大研发投入，由于公司研发产品为基础复合电子材料，应用领域涉及芯片封装、超细线路FPC制备以及新能源电池新一代负极集流体等，认证周期长、且生产稳定以及提升良率需要时间，年度内如可剥离铜箔等新产品暂未产生销售；5、报告期内公司非经常性损益金额较上年同期减少。

王作凯表示，为了应对消费市场疲软，公司主要在三个方面加大力度：一是开拓苹果方面的客户，一旦切入苹果供应链，公司的量也会逐步起来；二是争取向新的应用场景去渗透，除了手机之外还有很多高增长的应用场景可以去发展；三是车载领域，现在的新能源汽车里面有很多场景有需求。

新业务进展顺利 多元高端平台逐步成型

根据Prismark预测，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%。但从中长期来看，PCB产业将依然保持平稳增长态势。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，中国PCB产值复合增长率为3.3%。全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。

可剥铜作为载板上游卡脖子核心材料，全球市场由三井金属垄断，随着美国联合日本、荷兰等国对我国半导体产业链发展限制进一步加剧，IC 载板及上游可剥铜等材料自主可控需求凸显。

方邦股份基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔，当前公司可剥铜正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜盈利空间大，方邦股份产品稀缺性高，未来若终端测试认证顺利通过，公司有望打破垄断开启载板核心材料替代元年，长期利润空间可观。

PET 铜箔性价双优，主要应用于新能源电池负极集流体，未来空间可达数百亿。产业链上游设备环节先行，2023 年有望成为大规模量产元年，产能高、成本低的参与者有望胜出。

复合铜箔主流磁控溅射、水电镀设备工艺契合方邦股份原屏蔽膜业务，现有自研设备可复用，公司持续优化工艺参数，与下游客户积极对接。未来若产品认证顺利，公司有望凭借自研设备、自有工艺优势快速量产并占据重要市场地位，打造新型成长曲线。

方邦股份表示，公司努力克服外部因素影响，全力保障新项目建设以及推进新产品测试认证。挠性覆铜板生产基地建设项目一期已达到可使用状态，第二期正按计划推进，挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单，极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段；屏蔽膜生产基地建设项目已达到可使用状态并已完成结项，电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行；传统电子铜箔方面，预计 RTF/HVLP 等中高端铜箔逐步通过客户认证。

王作凯表示，公司已经逐步将更多的产能投到高端铜箔这一块，低端产能正慢慢减少，产品的结构正慢慢的优化。到今年下半年或者明年上半年，项目的盈利能力将会得到明显改善。