智链未来！2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会成功举办

2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂成功举办。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

作者｜王丽英校对｜范蓉

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集微网消息 2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂成功举办。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

在去年首届集微汽车半导体生态峰会基础上，本届峰会落地汽车半导体重镇上海张江，进行了全面革新与升级。瞄准新能源汽车与智能汽车技术前沿，充分展现全球汽车半导体产业最新发展成果与趋势，为行业奉上一场贯通生态的汽车半导体盛宴。

在为期两天的会议里，共举行了11场主题报告、近60场专题演讲、汽车投融资论坛、全球汽车电子分析师大会、芯力量路演、专家面对面、董事长面对面、生态对接会等众多精彩纷呈的活动，集广度、深度、高度于一身，融多样、灵活、高效为一体。整车、零部件、汽车半导体上游等产业链，政府园区、投资机构、高校研究机构等政产学研用各界领军人物和精英出席本次峰会。

2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会搭建起跨行业沟通的桥梁，打造出国际化一流汽车电子展示平台，促进汽车和半导体ICT产业融合，推动上下游产业链伙伴携手合作，助力构建具有全球竞争力的汽车科技创新新生态。

主峰会：高屋建瓴 论道汽车芯未来

11月8日的主峰会上，多位领导、专家和企业高管对当前汽车半导体产业发展宏观态势及未来趋势做了高屋建瓴的剖析。

爱集微创始人、董事长老杳

作为开场主持人，爱集微创始人、董事长老杳表示，中国新能源汽车已在全球占据领先地位，智能汽车产业正呈百舸争流之态势，此次张江汽车半导体生态峰会的举办，希望围绕汽车产业链搭建一个全方位交流的舞台，共同促进汽车产业发展，迎接未来10年智能汽车产业的重大变革。

工信部电子信息司副司长杨旭东

工信部电子信息司副司长杨旭东在视频致辞中表示，汽车产业发展正进入百年未有之大变局，想要制胜未来，必须高度重视电动化、网联化、智能化三条汽车供应链的建设和发展。对于汽车半导体而言，“本立而道生，行稳方能致远”，工信部始终坚持“供需两侧发力”思路，不断增强供应链产业链韧性，努力推动汽车产业高质量发展。

上海市经信委一级巡视员傅新华

上海市经信委一级巡视员傅新华在致辞中指出，集成电路对上海而言是战略性、基础性和先导性产业，汽车产业是上海30年来最重要的支柱产业，全力推动汽车电子和汽车半导体产业发展既是为了把握汽车与集成电路融合发展的市场机遇，也是保障上海乃至全国支柱产业供应链安全、提升产业链韧性的必要举措。

中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理，《中国汽车报》社社长辛宁

中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理，《中国汽车报》社社长辛宁在致辞中表示，唯有坚定不移加大自主创新力度，塑造发展新动能、进一步提升产业链供应链韧性和安全水平，中国汽车产业才能在“上半场”暂时领先的情况下，拥有在“下半场”全面获胜的底气。

金桥股份党委副书记、总经理杜少雄

金桥股份党委副书记、总经理杜少雄表示，经过30多年的发展，金桥已经成为国内汽车产业生态最丰富、链条最完整、综合效率最高的地区之一。未来车是金桥的主导产业，而汽车电子则是金桥未来车产业发展的重点，金桥将通过形成真正的车路网协同来进一步集聚和发展未来车产业。

张江高科副董事长、总经理何大军

张江高科副董事长、总经理何大军分享了张江未来车产业布局，他表示，张江创新生态就像一个“热带雨林”，具备“未来车”所必需的实力和信心。假如把一个园区作为一个创业团队，张江肯定是拥有最优秀的成建制的团队。

“浦东未来车产业集聚区”揭牌

会上，上海科创办专职副主任侯劲，浦东科经委主任李慧，张江高科党委书记、董事长刘樱，金桥股份党委书记、董事长王颖共同为“浦东张江·金桥未来车产业集聚区”揭牌。该区域将结合金桥已有的整车及配套资源和张江先进的芯片、人工智能技术，进一步夯实和扩大浦东“未来车”产业优势，形成“汽车芯片设计+制造+封测+模组+汽车电子器件+整车+道路测试”的完整“未来车”生态链，构筑国内技术最先进、门类最全的未来车产业集聚区。

中国工程院院士、清华大学教授李克强

在主题发言环节，中国工程院院士、清华大学教授李克强在线上做了题为《下一代AI驱动中国方案 智能网联汽车关键技术》的报告，探讨智能网联汽车发展趋势及面临的系列挑战。他表示，中国方案ICV内涵与外延，要具有车路云一体化技术特征，并满足以下三个条件：一是符合中国基础设施标准，二是符合中国联网运营标准，三是符合中国新体系架构汽车产品标准。

比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波

比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波根据比亚迪在智能汽车上的实践经验，分享了其对国内智能汽车发展趋势的观点以及基于对产业发展过程中出现的问题思考和总结。他指出，片面强调电动化的技术或者智能化技术还是不足的，只有融合电动车的性能和智能化全新体验的智能电动汽车才是行业发展的主流，因此车企在保持电动化技术领域的同时也要抓紧智能化转型。

蔚来汽车副总裁白剑

蔚来汽车副总裁白剑围绕“车载智能硬件发展趋势展望”进行了主题发言，讲述了智能汽车在未来的展望和趋势、车载智能化的发展趋势以及车载主控芯片算力的发展趋势。他指出，未来十年可期，移动终端发展历程有强借鉴意义；车会越来越智能，成为有轮子的机器人；车载智能将类似人类左右脑，各有迭代节奏。

恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟

恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟提出了携手推动汽车创新、打造可持续发展未来的核心观点。他指出，可持续发展不是一句口号，而是一个企业真正的核心竞争力。企业需要进行思维模式转换，关注整个生命周期的成本和二氧化碳排放，创新周期从4年缩减到2年，汽车生产平台产能从十万级升级至百万级。

法雷奥中国区CTO顾剑民

法雷奥中国首席技术官顾剑民发表了“车用高性能计算的迭代”的主题演讲，从汽车零部件Tier 1供应商的角度分析了高性能计算对汽车的重要性。他认为，真正高性能的计算无所不在，对于车辆而言，打造或者迭代算力的平台，如何更好地打造一个更舒适、更安全的出行驾乘环境是当前要讨论的话题。

宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜

宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜在主题发言中探讨了汽车电子与车载域控发展趋势，并提出五个观点：一是中央架构集成趋势重构了产业链合作新模式；二是驾驶/座舱芯片向大算力、大存储、高带宽方向发展；三是感知类AI异构芯片的种类和价值量走上高速增长路径；四是车身控制和供电深度融合，带来对通用MCU和功率类芯片的需求提升；五是功率模块由IGBT向SiC升级。

黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣

黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣发表了“高性能芯片开启中国汽车新时代”的演讲。针对当前汽车行业的格局变化，杨宇欣指出中国智能新能源行业正在集体崛起。黑芝麻智能目前专注于帮助客户把L2、L3级自动驾驶变成标配，未来则会通过芯片的迭代来逐步向中央计算发展。

AMD全球副总裁唐晓蕾

AMD全球副总裁唐晓蕾在“AMD自适应计算赋能下一代智能汽车"的主题演讲中提到，当前汽车行业正迎来一场重要变革，在变革中不得不应对来自多方面的挑战，而自适应计算平台已成为迎接挑战的重要抓手，将成为推动更高等级自动驾驶的关键所在。

德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征

德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征发表了以“芯驱动，行致远”为主题的演讲，主要分享了TI在汽车电子领域的创新和方案。据介绍，TI的产品广泛涵盖汽车行业、通讯行业、工业行业、消费类行业甚至企业级应用，随着汽车行业的变革，汽车所占TI营收的比重越来越高。谈到对于汽车的理解，蔡征表示，TI的理解即是“以产品赋能应用，以应用赋能创新”。

豪威集团汽车事业部总经理刘琦

豪威集团汽车事业部总经理刘琦介绍了豪威集团最新的状况以及整个汽车事业部的规划，并且从技术维度分享了主力的产品线的技术趋势。豪威集团也会有一些汽车的电源类产品推出，明年是汽车事业部产品的大年，将推出更多新的汽车产品，包括最热门的MCU等。

爱集微咨询（厦门）有限公司咨询业务总经理韩晓敏

爱集微咨询（厦门）有限公司咨询业务总经理韩晓敏在“智能汽车时半导体产业展望”的主题演讲中从半导体市场分析整个智能驾驶相关的情况。他指出，汽车销售市场不景气将持续至明年且不会有明显好转，但新能源汽车渗透率将持续提高，2021年全球汽车半导体市场规模首次超过消费电子（12.4% vs 12.3%）。在过去几年汽车半导体行业大发展、量价齐升的情况下，集微咨询认为，当下阶段汽车半导体核心，主要为功率、传感（图像为主）和座舱部分的年均增长将超过20%。

本次主峰会上还设置了两个圆桌讨论环节，“智能汽车技术的快速迭代给芯片技术带来的挑战”圆桌互动由罗兰贝格全球合伙人袁文博主持，大陆集团汽车子集团采购部亚太区负责人陈琰、深圳市航盛电子股份有限公司董事长杨洪、北京地平线机器人技术研发有限公司创始人兼CEO余凯、上海移远通信技术股份有限公司副总经理王友参与讨论，从供应链本身、未来汽车半导体技术发展方向，以及产业链自主可控的角度进行深入探讨。

“本土汽车半导体的机遇与挑战”圆桌互动由小米产业投资部总经理、基金管理合伙人孙昌旭主持，北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强、苏州纳芯微电子股份有限公司董事长王升杨、比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚、上海芯旺微电子技术有限公司董事长丁晓兵参与讨论，并分享了发展本土汽车半导体的经验与心得。

全球分析师大会：汇聚顶级智囊团，洞悉先机 智引未来

作为峰会核心亮点之一，7日举行的“2022全球汽车电子分析师大会”备受业界关注，汇聚了全球十多家顶级机构的知名分析师。在全天议程中，首创开设政策解读专场——就美国商务部新一轮对华半导体出口管制新措施做多维度的诠释和分析，此外，围绕“芯片方向”和“整车及零部件”两大板块，分析师们从底层拆解产业的交互发展逻辑、市场前景和难点痛点，解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

在政策解读部分，美国凯腾律师事务所（Katten Muchin Rosenman LLP）合伙人韩利杰、知名律所Gibson, DunnCrutcher（格信）的Christopher Timura律师就美国出口管制新规及其对汽车半导体产业的影响进行了深入分析。Timura认为此次管制新规执行力度非比寻常，产业链割裂风险浮现。韩利杰则指出，本次新规主要针对先进计算及半导体制造物项，尽管国内电动汽车座舱芯片已经有7nm先进制程产品面市，但大部分车规级芯片仍为28nm及以上的成熟制程，海外芯片代工受到本次新规影响较为有限，但对产业链的中长期挑战不容忽视。来自德国智库 SNV的技术与地缘政治部门总监Jan-Peter Kleinhans 发表了主题为“欧盟芯片法案下的欧洲汽车产业链变迁”的演讲。

围绕电动化智能化趋势对汽车半导体产业影响这一大主题，罗兰贝格副合伙人庄景乾、中泰证券研究所副所长兼电子首席分析师王芳、TechSearch International 主席及创始人Jan Vardaman、集微咨询资深分析师朱航欧从不同角度进行了解读。庄景乾认为，全球半导体供给端与需求端存在结构性错配，对汽车行业影响巨大。Jan Vardaman在演讲中指出，电动汽车的高需求不仅带动了车用芯片的繁荣，同时也为基础设施所使用的芯片带来了旺盛的需求，他认为尽管时下一些半导体供应出现过剩，但车用芯片仍将供不应求。王芳则认为，汽车半导体给中国带来的机会非常大，希望中国的半导体公司能在汽车领域有更好的突破和发展。朱航欧从第三代半导体在新能源汽车当中的应用畅聊了汽车半导体的整体发展。

针对整车企业未来的发展变革及挑战，国家智能网联汽车创新中心总经理助理刘卫国、标普全球（SP Global）汽车大中华区自动驾驶高级首席分析师陈光远、乘联会秘书长崔东树、Counterpoint研究总监Richard Windsor、Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇分别从不同角度给出解读。

随后的圆桌讨论环节由集微咨询业务总监陈跃楠主持，毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣、国家智能网联汽车创新中心刘卫国、集微咨询资深分析师朱航欧参与讨论并分享对智能汽车发展方向、选择怎样的战略面对寒冬、如何突破产业难点等问题的真知灼见。

技术论坛：深度剖析 全面解读汽车发展新态势

本届峰会除了重磅嘉宾云集的主峰会外，同期还举办了多场专题分论坛，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域。

在“智能座舱及人机交互”专场中，博世（中国）投资有限公司智能驾驶与控制事业部高级产品经理吕冬青、航盛电子股份有限公司扬州研究院系统开发部部长张海涛、豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司LCOS业务发展经理李飞、华阳多媒体电子有限公司HUD产品线总监杨晶、达索析统（上海）信息技术有限公司汽车行业资深顾问兼高级技术经理徐文强、苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超等参会嘉宾带来了创新的智能座舱解决方案和思考，并围绕LCOS、MCU等车规芯片进行了深入的探讨和交流。

围绕多维感知技术如何助力高阶自动驾驶加速落地等话题，上海海拉电子有限公司车身电子事业部项目总监郑新轶、深圳市镭神智能系统有限公司汽车事业部总经理曾磊、超威半导体产品（中国）有限公司大中华区汽车业务拓展经理花盛、思特威（上海）电子科技股份有限公司汽车芯片部副总裁邵科、上海富瀚微电子股份有限公司汽车电子事业部市场经理饶文俊、苏州豪米波技术有限公司总工程师、浙江大学城市学院博士/副教授黄李波在“感知专场”进行了精彩分享和深入交流。

在“智能底盘”专场论坛上，智己汽车科技有限公司副总工程师康飞、联创汽车电子有限公司智能制动事业部总经理隋巧梅、天津德科智控股份有限公司董事长兼总经理王豪、中汽研汽车检验中心（天津）有限公司乘用车试验研究部主管工程师郭瑞玲、瀚德万安（上海）电控制动系统有限公司总经理汤志勇、恩智浦半导体车载处理器资深市场经理余辰杰、意法半导体市场经理周彩艳等参会嘉宾围绕智能底盘的演变、发展及未来趋势进行解读，并就制动、转向、悬架、域控制等方面深入探讨。

在“ADAS与自动驾驶”专场论坛上，新思科技汽车业务拓展总监武钰、安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖、苏州畅行智驾汽车科技有限公司CEO屠科、北京核芯达科技有限公司系统平台部技术总监余方玉、中信科智联科技有限公司研发总监赵铮、坤浪科技研究院院长李博、纵目科技产品市场总监温江涛等参会嘉宾围绕汽车自动驾驶发展趋势下的软硬件创新、未来的机会与挑战等话题进行了深入的分享和交流。

“软件定义汽车”专场论坛中，广汽研究院车载软件技术院级专业总师廖磊、中科创达软件股份有限公司智能汽车事业群第一事业部总经理陈啸、上海临港绝影智能科技有限公司商汤绝影智能驾驶产品总监赵赫、上海零念科技有限公司首席运营官周亮、达索析统（上海）信息技术有限公司系统工程高级顾问魏周君等分别就软件定义汽车给主机厂带来的挑战、汽车操作系统、自动驾驶感知系统以及汽车软件开发平台等不同层面发表演讲。在随后的圆桌论坛环节，上海极豆科技有限公司CEO汪奕菲以及陈啸、赵赫、周亮、魏周君围绕“加快汽车软件生态建设”主题进行了热烈讨论、各抒“灼见”。

“汽车电子部件与车规级芯片”专场聚焦车规认证带来的国产芯片飞跃话题,SGS通标标准技术服务有限公司SGS半导体可靠性实验室元器件产品经理朱炬、英诺赛科（深圳）半导体有限公司产品应用主任工程师孟无忌、景略半导体（上海）有限公司车载高级总监张博一、兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监何芳、普迪飞半导体技术（上海）有限公司中国区副总裁贾峻、合肥艾创微电子科技有限公司研发部经理张胜源、江苏芯声微电子科技有限公司技术市场总监赵守诚、上海景芯豪通半导体科技有限公司市场总监张文博等参会嘉宾进行了深入交流和精彩分享。

资本+芯力量：产投对接 助力汽车芯发展

现阶段，汽车行业的变革棋至中局，机遇与挑战接踵而至，产业发展离不开资本赋能，产投对接亟需高效进行。

为赋能国内汽车供应链的发展壮大，本届峰会特设立汽车电子投融资专场论坛，以及汽车芯力量专场路演，集合业内主流投资机构，展示优秀汽车电子创业企业，搭建创业企业与资本交流的平台。

在7日举行的汽车半导体投融资专场论坛上，参会嘉宾围绕“突围智能汽车生态价值链”等话题进行了深入的分享和交流。当下，汽车半导体行业投资热度持续高涨，但汽车电子是长周期产业，需要保持足够的耐心，元禾璞华执行董事施青就聚焦快速落地的话题进行深入解读。上海韦豪创芯投资管理有限公司韦豪创芯合伙人梁龙重点阐释了当前车载芯片创业面临的挑战。在谈及半导体产业投资该如何保持收益率的连续性问题时，小米集团执行董事郑岩指出，行业竞争范式正从机械向电子转变，而国产OEM有望走到世界舞台中央。智能化转型为汽车半导体带来新的增量市场，也提供了新的投资机会，轩元资本创始人王荣进深度解读了智能汽车半导体值得投资的几个领域，恒旭资本执行董事王海鹏在发言中探讨了如何在行业变局下寻找智能驾驶投资机会，华登国际投资总监常静则就汽车智能化生态链投资新机遇进行精彩分享。

峰会同期，第五届“芯力量”初赛线下路演首秀登场，本次路演共汇聚了7个优质项目：上海零念科技有限公司、广州印芯半导体技术有限公司、夏芯微电子(上海)有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、安徽赛腾微电子有限公司、云坚智行(上海)软件有限公司、上海孪数科技有限公司。路演现场，小米集团执行董事郑岩、轩元资本创始人王荣进、一旗力合副总经理兼力合资本助理总裁唐越、元禾璞华执行董事施青、华登国际投资总监常静、君桐资本合伙人李磊和爱集微副总裁兼咨询业务总经理韩晓敏等7位重磅嘉宾对参赛项目全程聆听，并进行了精彩的点评和高质量的互动。

交流会+生态对接会：打破层级隔阂 共促生态建设

近百年来，汽车行业形成了一个以整车厂为核心的多层级较长的产业链：原材料/元器件（Tier3）-芯片/模块/子系统（Tier2）-系统制造集成（Tier 1）-整车厂-售后维修服务。随着汽车的智能化、电动化趋势发展，上下游层级隔阂的供应链正被逐步打破，一场汽车供应链的重塑已经展开。过去两年汽车领域的“缺芯潮”更是深刻警醒产业链需加强供需对接和工作协同，确保行业健康发展。

为此，本届峰会创新性设置了汽车供应链对接会，爱集微携手爱普搜汽车组织了多场供应链对接会，旨在打通汽车上下游供应链，搭建芯片企业 - Tier1 - 整车厂业务交流平台，促进产业链上下游高效协作，实现资源优化配置。包括比亚迪、吉利、上汽、蔚来、智己、极氪等整车企业，博世、大陆、法雷奥、采埃孚、纵目科技、禾赛科技、宁德时代、上海保隆汽车等Tier1与零部件企业在内的近百家多家企业参加了此次对接会．在两天的峰会期间，高效对接，灵活沟通，深层次开展合作交流，形成一个汽车产业链供应链的“小生态”，采购商得以在短期内匹配合适的供应商，节省搜寻供应商的时间和人力成本，供应商也能精准定向邀约和对接客户，通过一对一深度洽谈促成潜在业务合作。

汽车智能化时代，智能化升级将如何改变汽车产业链，芯片企业、零部件企 业与车企如何协同构建安全、高效的供应链生态，如何平衡成本、安全、市场与 技术创新的关系，都是产业链上下游企业非常关心的问题。基于此，2022 张江汽车半导体生态峰会期间组织召开汽车电子生态研讨会，邀请整车厂、零部件企业、芯片企业高层，围绕“汽车产业链加速重构带来的机会与挑战”、“车行业与半导体行业如何更好融合发展”，“如何提升供应链韧性，保障供应链安全”等议题进行闭门研讨。

此外，在“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”上，爱集微与中泰证券独家合作推出重磅活动—“行业专家面对面”，组织汽车电子产业链重点上市公司的董事长/总经理，国内外整车厂、Tier1、半导体公司的行业专家，与二级市场机构投资者展开交流活动，旨在搭建汽车电子产业链企业面向资本市场的交流平台。

“行业专家面对面”活动参与嘉宾包括A股汽车电子相关上市公司的董事长/总经理以及多位来自海外半导体公司、海内外Tier 1厂商、国内整车厂、自动驾驶芯片、智慧座舱芯片、域控制器、MCU、激光雷达、CIS、功率半导体及三代半、自动驾驶解决方案等领域的行业专家。

本届峰会在去年的“汽车半导体生态展”基础上，继续投入重金升级打造“全球汽车电子交流会”，全面展示汽车上下游产业链企业、投融资机构、政府园区等的最新产品、技术与服务政策等，近50家产业链企业和机构参展，展示范围覆盖汽车整车、汽车零部件、汽车半导体上游等全产业链各细分领域，参展企业既有行业龙头企业，也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构，全面展示汽车全产业链发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。

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