高通Nuvia芯片重大进展 惟落后苹果难言胜利

高通Nuvia芯片已赢得部分合作伙伴的设计取得。法新社

苹果(Apple)凭藉M系列芯片继续主导ARM NB领域，高通(Qualcomm)继续奋起直追。幸运的是，高通在挑战苹果Apple Silicon方面已取得进展。高通即将推出的Nuvia芯片已取得设计取得(design win)。

然而，Nuvia芯片预期约2年后才会推出，还需要一段时间才能看到这些芯片的实际应用。根据wccftech报导，高通首款Nuvia芯片将与苹果预计于2024年推出的M系列芯片竞争。

设计取得代表高通完成芯片参考设计，然后将其展示合作伙伴，可能是微软(Microsoft)的Surface系列，后者则将此参考设计作为基础推出自己的芯片。

高通首款Nuvia系统单芯片将采用12核心CPU，最新消息指出其效能非常亮眼。在电话法说会上，高通CEOCristiano Amon提供首批Nuvia芯片的预计推出时间，而且这些芯片将继续以Snapdragon命名。

Amon表示，2023年以后可望看到一些策略成长计划的规模不断扩大，由于设计取得的机会即将到来，预估车用营收的成长将与公司在汽车投资者日的预测一致。由于目前已赢得大量的设计取得，高通预期2024年安装Windows的Snapdragon PC将出现拐点。

虽然此乃Snapdragon PC正面信号，显示除了苹果以外还有其他公司投资开发ARM芯片。但令人感到失望的是，高通在这场竞赛中落后数年。苹果的M2 Pro和M2 Max可能会在2023年第1季发布，随后可能会在2023年稍晚推出用于新MacBook上的M3。

假设这些Nuvia芯片推出时间没有延迟，高通实际上将落后苹果3代。尽管如此，未来几年ARM Windows市场的发展仍令人期待。

责任编辑：张兴民