贸易摩擦及严格防疫措施 阻碍国内吸引海外IC设计人才

矽智财大厂ARM China和上海顾问公司ICWise所做调查显示，尽管愈来愈多应届毕业生加入半导体产业，但国内大陆仍严重短缺IC设计人才。此外，中美紧张局势和国内严格防疫措施已大幅减少海外芯片人才流入国内。

根据南华早报报导，该调查发现，到2023年国内将需要约32万名IC设计人才，而2021年这类人才库为22.1万人。这份长达79页的调查显示，虽然有些国内企业已从国外吸引一定数量的高端人才，但与产业发展所需人才仍有很大差距。

调查指出，由于中美经济贸易摩擦日益加剧，加上防疫措施的影响，2021年IC设计公司计划从国外招聘的人才明显少于2020年。

近年来，国内IC设计公司如雨后春笋般出现。企业注册纪录显示，2021年新成立的IC设计公司有2,810家，年增26.7%。调查显示，到2021年，国内IC设计人才年增10.7%，达22.1万人，约占国内半导体人才总数的3分之1。除IC设计外，另外2个就业关键领域是封装和制造。

国内的芯片人才短缺是阻碍国内半导体雄心的关键因素。根据对来自10家公司的160名IC设计人士的抽样调查发现，约3分之2的人的年薪超过人民币20万元，其中5%的人年收入超过100万元。有37%的受访者表示计划换工作。

与资本密集的晶圆代工厂相比，IC设计公司以相对轻资产的商业模式营运。因此，世界上许多最大的芯片公司都是IC设计公司。

该调查发现，2021年国内IC设计产业的收入年增19.6%至人民币4,519亿元，在国内半导体行业总价值中占比最高，达43%。相较之下，2021年芯片制造业收入年增24.1%至3,176亿元，占总收入的30%，而封装测试占26.4%。

责任编辑：张兴民