详实反应AP大客户库存调整 IC测试供应链4Q22趋淡

手机芯片大客户持续库存调整，不过业界仍看好旗舰新产品动能延续。符世旻摄

联发科、高通(Qualcomm)等一线手机应用处理器(AP)设计公司对于2022年第4季、2023年第1季等展望不佳，两大龙头也坦言库存确实严峻，库存调整需要时间去化。

做为供应体系的专业IC测试代工、测试界面包括晶圆测试探针卡(Probe Card)、IC成品测试(FT)基座(Socket)等普遍认为，连带2023年第1季营运展望也相对平淡，从2022年10月开始的业绩表现中将持续详实反映。

如测试界面龙头精测操刀高端AP所需的用测试界面，台系IC设计主力AP测试则委由京元电、矽格，美系委由日月光集团等进行测试代工服务，测试业者10月营运普遍趋淡，后续手机芯片特别是Android阵营库存去化还需要时间，估计2022年第4季、2023年第1季仍得缩紧裤带度小月。

矽格集团公布自结2022年10月合并营收，约为新台币14.1亿元，较上月减少近9.8%，比较2021年同期减少近2.5%。累计2022年1~10月合并营收为159.7亿元，仍较2021年同期增加近15.4%。矽格指出，10月营收下降反应客户大多仍在进行库存调节，唯部分客户已陆续推出新产品，且美元升值对营收保持助益。

精测、雍智、旺矽、颖崴等测试界面供应链，也坦言手机相关芯片领域普遍反应市场库存调整，受惠于高端新品开发大多仍持续，只是时程稍有递延，测试界面业者多认为，最快2023年第1季有机会在手机AP探针卡领域业务稍有回温。

至于支持FR2频段的5G毫米波(mmWave)手机芯片新案，以及电竞、AR/VR/MR整合的新产品，带动系统级测试需求，预期包括如精测、颖崴等高端测试界面业者营运仍将受惠。

而两大手机AP龙头近期将陆续展示年度旗舰新产品，预期在高端领域正面交锋，尽管对于后市展望仍相对保守，不过新产品绝对是景气修正时，龙头大厂力保获利能力的重点，也有助于后续检测分析实验室业者如耕兴、敦吉、东研信超等业者接案。

封测业者坦言，近期包括龙头厂、中小型厂商的稼动率保卫战无可避免，甚至替客户堆放未下线晶圆的wafer bank仍为现在进行式，不过中长期来看，终究会有去化完毕、回归正常水位的一天，包括专业高端测试、封装、基材等供应体系，都密切观察需求的回温时间点。台系封测业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。

责任编辑：朱原弘