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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-04147浏览
询问 AI
近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256 号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
其进一步称，公司本次向特定对象发行 A 股股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据了解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。
近年来，以新能源汽车、5G 通讯为代表的新兴产业快速发展渗透，对半导体器件以及 PCB 产品的性能要求不断提升。在摩尔定律不断接近极限，先进晶圆制程成本过高的大环境下，传统的封装形式开始无法满足需求，先进封装技术在产业链中的重要性日益突出，I/O 数量增多、布线密度增大以及基板层数增多等高密度和高精细化要求不断提高。先进封装以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司（邀请中）
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中）
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中）
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
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