高通：新一代XR芯片组 获多款装置采用

高通指出，2022年底前将有多家OEM厂相继推出多款搭载Snapdragon XR2+芯片组的头戴式装置。高通

芯片大厂高通(Qualcomm)最新透露，旗下最新一代混合实境(MR)芯片组Snapdragon XR2+ Gen 1将在2022年底前，搭载在多款虚拟实境(VR)和MR头戴式新装置中。

尽管高通并未透露究竟有哪几款装置将采用最新Snapdragon XR平台，但Road to VR报导指出，目前已知的就有Meta Quest Pro以及联想的ThinkReality VRX这两款独立式装置，且都具备增实境(AR)互动的全彩穿透(Passtrough)功能。

高通强调，已有多家OEM厂计划在2022年底前推出多款搭载Snapdragon XR2+芯片组的头戴式装置；这也意谓着市场上可能很快会出现更多高端VR/MR头戴式装置，预期将在专业消费者和企业领域带来更多竞争。

根据介绍，Snapdragon XR2+芯片组相较于2019年推出的Snapdragon XR2，拥有更好的散热能力，能提供高出50%的续航力、降低30%的发热量。如此一来，能够同时使用更多的多媒体和传感技术，以实现全感官互动，例如在元宇宙(Metaverse)内创建栩栩如生的人类表情，而不致影响外观。

高通指出，Snapdragon XR2+导入了新的图像处理管道，可在包括Quest Pro和ThinkReality VRX等全彩穿透功能上，提供低于10毫秒(ms)的延迟。此外，也支持8K 60帧率(fps)的360度影片、低延迟Wi-Fi 6、头部和手势追踪传感和控制器、3D重建、空间自动绘制、高密度像素显示器等。

责任编辑：毛履万亿