美禁令促成熟制程精进 爱普：有利加速3D IC发展

爱普董事长陈文良认为，国内禁令对供应链是短多长空，但将可能意外促成3D IC加速成长。李建梁摄

受到客户库存调整及需求减缓，影响整体订单能见度保守，爱普科技认为供应链库存调整将延续至2023年上半，但中长期成长动能依旧正向，有利于ASP呈现稳中有升的走势。

近期美国禁令压制国内半导体芯片发展，爱普董事长陈文良认为，中短期或许有转单机会，长期对供应链仍将带来负面影响，而3D IC封装将有望成为成熟制程替代先进制程的方案，可能意外加速3D IC发展。

爱普2022年第3季营收为新台币11.86亿元，季减23%，年减41%。但单季毛利率维持在目标水平，毛利率从第2季的41%表现回稳至44%。陈文良表示，尽管营收下滑比上半年预期来得严重，但2022年第4季及2023年第1季毛利率将可维持第3季的水准。

爱普营运主要为IoT及AI事业部。其中，IoT事业部主要提供定制化存储器解决方案，约占近8成营收的来源，应用领域包括Connectivity、穿戴(Wearable)及其他，其他则包含Video/Audio，而Video产品将可望于2023年带来营收贡献。

矽电容具潜力 贡献营收仍须等待

虽然IoT事业部受到市场环境不佳等因素导致营运下滑，以消费性和穿戴装置衰退较多，下游客户持续库存去化。虽然爱普截至第3季整体存货金额比上半年减少，预期第4季库存调整将延续，客户有机会在2023年上半回到较正常备货状况。

爱普认为，目前开发的IPD(也称Silicon Cap，矽电容)是非常具潜力的产品线，已有客户小量量产当中，推动进度虽然受到市况影响延后，同时也有多个Design-in案子现正进行中。由于客户SoC设计周期较长，预期该产品在2024年才有明显的营收贡献。

AI事业部部分，主要是专注于3D IC存储器的IP授权及晶圆销售，爱普指出，第3季单季营收略高于第2季，增长动能主要来自于一次性开发费用跟授权金收入，并预期授权金的案子可望于1~2年后可望贡献晶圆销售。由于爱普推出全世界第一个3D异质整合DRAM及逻辑芯片的VHM方案，在高速传输需求应用领域极具竞争优势，现阶段多为加密货币挖矿设备客户采用。

以太币转为POS机制 挖矿变局早可预见

陈文良指出，9月以太币的共识机制已从POW改成POS(权益证明)，这个改变加速挖矿硬件市场的自我淘汰，促使下一代产品的开发。由于此变化市场早有预期，对爱普未有重大影响。

除挖矿设备客户外，目前也持续与许多国际大厂进行深度交流，并有多个HPC应用项目进行POC(Proof Of Concept，概念验证)。陈文良表示，VHM为一革命性的新技术，客户为降低产品开发风险，导入新技术的第一阶段是POC，执行产品设计概念验证，借此降低开发风险，故与ASIC Design Service客户导入过程有所差别，看好未来长期VHM将陆续推到主流HPC应用。

陈文良表示，第3季营收虽受到大环境景气影响而衰退、客户进货保守而减少，但爱普与客户合作新产品的开案数量并未趋缓，显示在定制化IoT RAM的优势获得客户认可；而VHM对业界来说是个全新的技术，导入时程较一般产品来的长，在团队的努力下，主流厂商对此技术的关注度逐渐提升，进入主流应用的能见度愈见明朗。此外，GDR的资金目前尚未大量支出，目标还是将这些资金投资到包括3DIC的生态建设等长远计划上，公司持续评估规划中。

3D IC可望加持成熟制程 后续发展乐观看待

针对美国商务部的禁令，陈文良认为，还需观察后续变化，中短期可能带来转单，但人为操作造成供应链分离仍将带来负面影响，不过从原理上来看，3D IC架构有助于芯片运算能力提高，可能是成熟制程能替代先进制程的方案，意外加速3D IC的成长与发展，将对此乐观看待。

爱普指出，目前整体市场能见度不高，对于第4季将保守看待。虽然新手机销售不佳，但旧手机却看到回升，市场仍有形成动态平衡，而IoT业务提供定制化的附加价值，2023年上半ASP将有望持稳，2023年有很多新案子设计导入，虽然大环境景气不佳，爱普仍有机会维持成长。

责任编辑：张兴民