8位元消费MCU 1H23价格趋跌 晶圆、封测代工成本可望双降

尽管业界传出，盛群库存水位创下新高，加计代理商库存天数上看10个月水准，预期2022年第4季可望明显降低，这主系第4季Wafer out量能已经下修，供应链采取「计划性生产」。据了解，经过计算，2022年晶圆产出量已经大致确定，以盛群来说将年减8%，光是第4季就季减45%，有助于第4季存货金额下降。

蔡荣宗分析两大观察重点：第一，目前在手订单大多是封装完毕后要出货的产品，但受到客户延后出货影响造成高库存水位，进入第4季后，将依照客户顺序排单，不会急着进入后段封装流程，目前IC设计仅有持有晶圆的成本，暂时不会有封装成本。

第二，以2022年态势来看，上游8寸晶圆代工厂等在年底前并没有降价计划，现在传出部分晶圆代工厂启动2023年新一波价格协商，如此2023年初有机会有价格调降，目前已经进入协商阶段。虽然价格还未确定，但是代表晶圆厂有意愿释出新的价格，IC设计端的2023年投片规划，也可望有所调整。

展望2022年第4季， 盛群预计在手订单与出货预期跟第3季差不多，但是毛利将季减，主要因为必须保持产品价格竞争力，然而本季上游晶圆代工成本不变，IC设计业者则根据重点客户、特定市场，有个别价格调整策略因应。

近期确实有客户希望MCU价格回到2020年水准，业者认为，以本季上游成本结构未调整的现况下来说有其难度，IC设计端也深知维持既有报价影响竞争力，已经持续与客户沟通中。

展望2023年，与晶圆厂之间价格协商方案尚未完全敲定，但确定的是，若再增加量能反无益降低库存，目前各种方案都在讨论中。后段封测部分，则因各大封测厂稼动率持续下滑中，预期年底将与封测厂启动价格协商。

蔡荣宗表示，以盛群2023年订单来看，1~6月有部分是2022年第3~4季的订单递延，这部分较明确，但其他部分能见度确实不高。市场关注与晶圆生产链签订长约(LTA)状况，盛群本身仅有32位元MCU产品线有签订LTA，短期内确实因LTA履行增加一点库存，但32位元MCU与库存明显较高的8位元MCU相比，库存水位相差甚大，这部分不需要处理，可以保持建立新产品所需的库存，化解先前产能不足的问题。

至于中美贸易战、科技战、出口管制禁令等，对于MCU产业较无影响，主系大宗8位元MCU并不需要采用半导体先进制程，甚至连28纳米制程都不需要，至多为55纳米制程等，目前没有特别受限。

展望后市，目前国内同业的价格竞争也没有再升温，中长期来说，两轮/三轮电动自行车相关的电源管理、32位元MCU等仍看好，包括国内、东南亚、印度市场等都有需求。血糖仪用MCU也将奥援连续血糖监测(CGM)等新功能，2023年下半可望有新产品抢进市场。