一探天玑：联发科最强天玑旗舰芯片发布信息曝光

集微网消息，11月1日，联发科技官方微博官宣天玑旗舰芯片新品发布会定档11月8日14:30。

此前，新一代天玑旗舰新品被曝出名字是天玑9200，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，GPU采用全新的旗舰级Immortalis G715，不仅拥有顶级图形处理性能，能效也得到显著提升，较上一代 Mail-G710 整体性能提升 15%，能耗降低15%，能效表现拉满。

数据跑分方面，此前据爆料称，安兔兔常温跑分超126万，GPU跑分创新高，无疑是当今旗舰的顶级性能。

近日还有大V爆料称，天玑9200 GPU的GFXBench性能跑分在1080P曼哈顿ES 3.0离屏测试328 FPS，曼哈顿ES 3.1离屏测试成绩228FPS，最高提升超过了40%。

可见无论是硬件配置还是跑分数据，天玑9200的表现都遥遥领先，作为新一代旗舰芯片的代表作，让我们期待天玑9200顶级性能的表现。

（校对/孙俐俐）