​臻驱科技获投资，加码SiC功率模块封装！

近日，臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）获得上海国际集团资产管理有限公司（以下简称“国际资管”）投资。

本次投资将进一步加速臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，助力电驱动产品出货快速增长，同时推动未来新技术和新产品的商业化应用导入。

据悉，臻驱科技成立于2017年，是功率半导体及新能源汽车电驱动系统解决方案领军供应商。公司总部位于上海浦东，在上海临港、广西柳州、德国亚琛（Aachen）布局有子公司。

公司成立至今获得了多轮融资。

2019年2月，公司宣布完成4000万元人民币的A+轮融资。投资方是拓金创投基金、锐合资本和深圳中南荷多。

2020年8月，臻驱科技获得1.5亿元人民币B轮融资，由君联资本领投，奥动新能源创始人蔡东青、联想创投集团、上海科创基金跟投。据悉，本轮融资将主要用于车用电机控制器和车规级功率模块的量产保障，以及下一代高功率密度电驱动总成及碳化硅功率模块的开发与市场推广。

2021年10月，臻驱科技完成3亿元的B2轮融资。本轮融资由中金资本领投，容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。此外，君联资本、福睿基金、联想创投等老股东继续加码。

2022年8月，臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）宣布完成C轮股权融资，本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资，老股东君联资本继续加码。资金主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

日前，臻驱科技车规级半导体项目签约浙江平湖，总投资超10亿元，注册资本1亿元，主要研发、生产新能源汽车电机控制器和功率半导体模块及系统解决方案，建成后将成为臻驱科技重要的研发、试验、生产基地。

（文：化合物半导体市场 Doris整理）

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