签约、开工、投产...一批半导体产业项目传来新进展

55亿存储芯片切割研磨及封测项目签约青岛

10月26日，青岛胶州举行“上合新区2022年第四季度项目集中签约、集中开工暨2023年投资发布仪式”，其中，芯恒光存储芯片切割研磨及封测正式签约。

据青岛新闻网报道，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。

项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。全部项目建成后预计可实现年产值80亿元。

致瞻科技10亿碳化硅项目开工在即

根据浙江嘉善县人民政府网站10月25日消息，致瞻科技在浙江嘉善县姚庄镇建设的碳化硅项目，目前正在进行工厂设备调试，预计将于11月中旬正式开工。

据悉，该项目于今年2月份签约落户姚庄镇，主要从事研发、生产、销售各类新能源车用碳化硅半导体电控器件。项目总投资10亿元，其中一期投资5亿元，已于今年3月进场施工；一期、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。

公开资料显示，致瞻科技成立于2019年8月，是一家碳化硅器件和电驱系统供应商，目前已经建立了涵盖第三代功率半导体器件级、模组级和系统级的研发测试能力等。

据悉，目前致瞻科技的碳化硅先进电驱系统和Z碳化硅功率模块，已经成功应用于燃料电池汽车等领域，已获得上汽捷氢、中国中车、长城汽车等企业的批量订单，未来有望应用在氢燃料火车中。

华润微76亿半导体项目筹备试生产

10月27日消息，据重庆日报报道，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产，该项目完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。

2021年6月，华润微发布公告称，华润微全资子公司华润微电子拟与大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署投资协议，发起设立润西微电子（重庆）有限公司，注册资本为50亿元，由润西微电子投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元。

华润微电子2021年年报显示，项目建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

近日，华润微在分析师会议和路演活动中表示，公司投资的12英寸产线正在按计划推进实施，预计将于今年年底通线。该项目将有助于增强公司市场竞争优势，进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。首期产能规划3万片/月，产品以MOS为主，也有规划IGBT，终端应用主要针对工控和汽车等附加值较高的市场。

中欣晶圆外延项目预计本月竣工

近日，据丽水经济技术开发区消息，丽水中欣晶圆董事长贺贤汉表示，丽水中欣晶圆外延项目预计于10月28日基本竣工，下个月把设备运入现场。

此前消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在丽水经济技术开发区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片。

丽水中欣晶圆外延项目未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右，有望成为国内首屈一指的硅外延片生产基地，打破国外对我国半导体硅晶圆市场垄断局面。

该项目于2021年9月签约，同年11月正式开工，今年5月封顶，此前预计2022年11月竣工、2023年投产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。

晋隽半导体工业园项目投产

近日，总投资20亿元的江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目正式投产。

据“魅力抚州高新”介绍，晋隽半导体工业园项目计划总投资20亿元，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试。工业园项目计划建设周期3年，预计园区整体建成达产后年均可实现主营业务收入30亿元。

报道指出，一期封测项目将于2022年底建成月产量6000万只封测能力的全自动生产线，2023年将实现月产量2亿只封测产能，计划2024年底实现年产值10亿元。

在一期封测项目顺利投产和量产运行稳定后，该公司将同步推进晋隽半导体工业园建设，继续拓展TDDI显示驱动芯片等先进封装形式和品类。

‍