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来源:蔡静珊发布时间:2022-10-261762浏览
询问 AI英国数据中心芯片与矽智财业者Alphawave IP采用台积电N3E制程技术的芯片,宣告完成设计定案(tape out),已经生产出来并通过所有必要测试,稍后将在台积电开放创新平台(OIP)论坛上发表。
综合Tom’s Hardware与eeNews Analog报导,台积电N3E为3纳米等级制程节点的第二代,Alphawave所设计的ZeusCORE100高速串行器/解串器(SerDes),是业界首先采用这项制程技术的产品之一。AlphawaveCEOTony Pialis表示,与台积电的合作关系,持续催生出创新性的高速连接技术,并将投入最先进的数据中心使用。
ZeusCORE100支持超过45dB的超长通道,以及多个将在未来几年逐渐通行的数据传输标准,包含800G以太网络、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0以及CXL3.0等,有利于打造出具高度弹性的连接解决方案,以应用于下一时代的服务器。
台积电将在未来2~3年内导入5个3纳米等级制程,首先是第一代N3,预期由大客户苹果(Apple)使用。接着来到2023年中或第3季,第二代N3E也会进入量产阶段,在制程视窗(process window)改善下,生产速度与良率将提升,产品效能与功耗表现也会有所改善。基于这些优势,N3E预期将比N3应用得更为广泛,但两者量产时间相差1年左右。
责任编辑:张兴民
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