美资封装材料商Indium 马来西亚新厂落成

Indium Corporation马来西亚槟城新厂落成。Indium Corporation

总部设在美国的全球电子组装与半导体封装材料供应商Indium Corporation，为其新建于马来西亚槟城37,500平方英尺的制造厂举行开幕典礼。该厂正式商转后，将生产锡膏、热界面材料(TIM)、预成型锡片等产品。

据EIN Presswire报导，槟城首席部长曹观友表示，Indium在槟城设厂，印证槟城具备技术人才、完备基础设施与蓬勃发展的电子电气生态系，为产业永续发展打下良好基础，并提供上下游供应链业者参与和发展的舞台。

Indium主要生产用于电子组装、电动车、电力电子和半导体先进封装的多种焊接材料与锡膏产品。Indium在槟城已设有一座科技中心，作为电子组装专业技术、客服、物流和制造支持的区域中心。

Indium在2022年稍早宣布投资2.5亿马元(约5,300万美元)，在槟城兴建专门生产新进锡膏、高性能热材料和创新工程焊材的全新制造厂。新工厂的产能会持续扩张，未来除了马来西亚，也会服务邻近国家，包括泰国、越南的客户。

Indium主席兼COO Ross Berntson表示，槟城新工厂将替客户进一步提供汽车业、半导体产业、电力电子业、电动车产业、工业和计算机及其他市场所需之协助。

马来西亚国际贸易及工业部高级部长Mohamed Azmin Ali指出，希望透过Indium的先例，吸引更多先进焊接材料业者进驻，强化本地供应链。同时，为了让槟城厂区持续成长，Indium美国总部也会提供技术指导与协助、技术转移，并提升甚至重新建立本地人才的专业技能。

Mohamed Azmin表示，Indium的计划与马来西亚新投资政策不谋而合，即促进培育创新、具有影响力的投资，借此创造高技能需求的工作，对于大马长期经济成长来说，提升经济复杂性和产业价值相当重要，他相信Indium的投资，将可加深马来西亚和美国之间的贸易关系，让大马继续成为美国高品质和永续投资的首选目的地。

责任编辑：游允彤