手机PA三五族磊芯片力拼4Q落底 坦言2023国内市场变量难解

手机PA的上游磊芯片端预期2022年第4季有机会营运落底。李建梁摄

Android手机阵营可说是从2022年初一路坎坷，各类零组件以及终端手机的高库存压力，使得供应链谈及手机市场很难乐观，惟有苹果(Apple)iPhone 14系列订单需求与排程尚算稳健。

近期功率放大器(PA)供应链业者估计，目前各大砷化镓晶圆代工厂稼动率普遍较低，预期上游磊芯片业者将力拼2022年第4季为营运谷底，手机PA库存修正有机会在2023年上半渐渐告一段落。不过展望2023年，国内市场变量仍无法有效掌握，主系封控清零政策后续影响状况还是不太明朗所致。

尽管PA相关业者坦言，Andriod手机市况并没有明显复苏迹象，但估计最差就是这样，只要2023年开始系统厂开始渐渐推出一些新产品，PA需求有机会在2022年第4季打底，而光通讯的相关化合物半导体元件应用，各业者正积极布建中，只是在量产时程上稍有延后。此外，车用激光雷达(LiDAR)、低轨卫星，甚至是5G、6G为中长期趋势，整体产业大方向并未改变。

三五族半导体磊芯片厂包括如英系业者IQE、台系全新光电、联亚光电、英特磊等，近期手机PA需求大打折扣，多数有切入手机PA商业用量产的业者，都已经受到市况不佳冲击。

而3D传感相关的光学元件也采用三五族半导体，一般而言，近期有切入苹果「动态岛」相关人机识别界面的台厂，在光学元件领域业绩相对稳健，如面射型雷射(VCSEL)芯片晶圆代工的稳懋、边射型雷射(EEL)磊芯片供应的联亚等。

观察台系三五族供应链业者第3季营运与第4季展望，目前普遍反应整体供应链与终端市场的库存调整，晶圆代工段稼动率仍是挑战，包括稳懋、宏捷科等主要晶圆代工厂先前都有公布扩产计划，然三五族业者坦言，进度与扩充幅度虽然大致与先前计划差不多，但速度确实有所放缓。

熟悉PA供应链业者预期，如果2023年没有太大变化，2022年第4季有机会使上游磊芯片业者营运先行打底，这主系以生产流程来看，磊芯片端的业绩会提前约1个季度反应，估计2023年第2季开始，砷化镓晶圆代工厂稼动率可望稍微回温。

业者坦言，国内封控等变量目前难以预测，也观察年底假期促销以及后续是否有刺激消费的政策出台，先前产业界关注二十大之后的经济策略，目前短期内还没有看到对于市场较有正面帮助的信息释出，「停、看、听」目前还是主要PA供应链业者能够采取的保守策略。

责任编辑：朱原弘