每日椽真：Mini LED车载背光崭露头角 ｜ 车王电：载具制造已是通用技术

10月初苏姿丰亲自来台除与客户及重要供应链交流外，也与台积电会面商讨生产细节。本周，NVIDIA黄仁勋也来台与绘图卡业者、合作经销商等供应链会面，希望能合力解决眼前库存满仓与跌价危机，预计也将向供应链说明面临库存满手，但新品却仍逆风上阵的原因，以及近日突然更动新品上市计划，取消RTX 4080 12GB销售的考量。

手机PA三五族磊芯片力拼4Q落底 坦言2023国内市场变量难解

近期功率放大器(PA)供应链业者估计，目前各大砷化镓晶圆代工厂稼动率普遍较低，预期上游磊芯片业者将力拼2022年第4季为营运谷底，手机PA库存修正有机会在2023年上半渐渐告一段落。不过展望2023年，国内市场变量仍无法有效掌握，主系封控清零政策后续影响状况还是不太明朗所致。

尽管PA相关业者坦言，Andriod手机市况并没有明显复苏迹象，但估计最差就是这样，只要2023年开始系统厂开始渐渐推出一些新产品，PA需求有机会在2022年第4季打底，而光通讯的相关化合物半导体元件应用，各业者正积极布建中，只是在量产时程上稍有延后。此外，车用激光雷达(LiDAR)、低轨卫星，甚至是5G、6G为中长期趋势，整体产业大方向并未改变。

载板业携手大学育才 还催生竹科桃园载板专区

载板三雄之一景硕科技24日与国立中央大学签署合作意向书，推动载板关键技术研发，预计开发半导体载板学程与ESG等人才培训等相关课程，培育跨域多元人才。少子化造成的人才荒已成为台湾国安问题，不只半导体供应链大缺人才，PCB产业链共同表示，过去2年随全球芯片需求量爆增，许多车厂、家电交货日期不断递延，也让台湾PCB产业链重镇的桃园，职缺数爆增1.5倍，产业界于是开始强化与学界的产学合作。

景硕科技CEO兼总经理陈河旭表示，尽管载板是半导体封装的关键材料，介于IC晶粒(die)与PCB之间做为两者桥梁，不过载板目前尚未被纳入半导体重点科技。业界期待未来能在台湾长期投资以及进行扩厂，因此与科技部正在沟通，成立如新竹科学园区的桃园「载板专区」，有利于未来全面朝减碳、永续经营的方式发展。

Mini LED车载背光崭露头角 两岸供应链群起争锋

随着智能座舱对于显示屏幕搭载需求扩大，OLED与Mini LED高端显示技术对决的战场从消费性应用延伸至车用屏幕，经过各家鸭子划水进行验证及布局，两岸LED供应链陆续打入车载背光市场大饼，2022年起陆续出货放量，并成为新车款发布的亮点之一，市场预计，2023年起欧美车厂搭载Mini LED背光出货动能强劲，车载市场将成为两岸LED业者抢攻的兵家必争之地。

虽然车载屏幕技术以LCD占据主流，但对比及亮度不足成为诟病，OLED面板近年进攻车用市场，如三星显示器先前传出BMW签订供应契约，预计2024年将供应 400 万片车用OLED面板给，瓜分乐金显示器(LGD)的市占版图，但业界认为OLED依然有亮度不足以及烙印、寿命短的缺点，因应车用显示器尺寸提高及显示效果要求提升下，Mini LED将可望搭配面板厂抢下一席之地，未来将可望从高端车款延伸至中端市场，带动Mini LED突破既有IT应用追求压低成本的限制。

车王电：载具制造已是通用技术 智能化才是发展关键

面对全球电动巴士市场的需求，车王电暨华德动能董事长蔡裕庆认为，除电动巴士等载具发展需持续外，对于数据智控及绿色能源相关领域也都要进行布局。蔡裕庆强调，载具的制造将成为通用的技术，但如何让载具更智能化、且能创造新的商业模式与机会，将会是接下来要加速布局与发展的方向。

针对目前交车情况，蔡裕庆表示，华德动能目前示范型电动巴士接单270辆、一般型30辆，2022年预计交105辆示范型电动巴士，剩下165辆将会于2023年上半交完；至于一般型则已交10辆，还有20辆也是预计将于2023年上半交付。

国内矽芯片「隆」头不报价 台湾G1电池汰役倒数？

近日国内太阳能矽芯片龙头隆基正式取消G1芯片尺寸公开报价。而该尺寸仍约占台湾太阳能电池总产能约6成左右，业者指出，隆基突然鸣枪停止报价，反映后续价格将调升。恐同步催促台系厂G1退役行程。

目前太阳能电池尺寸依大小分为G1、M6、M10、G12。就台湾市场来看，仍有高比例以G1为主、占总产能约6成左右，近年考量到拉升模块发电效率，纷纷将原设备修改至更大尺寸的M6；也有业者干脆购入全新电池设备，可依需求弹性调整为M6、M10、G12等尺寸。