【倒戈】行业见顶大客户倒戈 新恒汇发力新业务胜算几何；有研硅科创板IPO上市；士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线

1.【IPO价值观】行业见顶且大客户倒戈 新恒汇发力新业务胜算几何？集微网消息，近年来，随着国内集成电路产业的高速发展，带动上游芯片封装中的柔性引线框架产业快速发展，而新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）也受益于此，实现营收规模快速增长，并于近日向深交所创业板提交了IPO招股书。
据笔者查询发现，新恒汇的经营业绩对大客户紫光同芯依赖较大，后者经营策略改变对公司的经营业绩造成较大的波动。同时，其传统核心业务成长空间有限，该行业市场竞争激烈，新恒汇只能降价抢市，导致产品毛利率下滑，盈利能力有所下滑。关联方既当供应商又是大客户新恒汇是一家芯片封装材料企业，目前主要业务包括智能卡、蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测业务，主要产品用于手机SIM卡、金融IC卡、ETC及其他智能卡，公司是由恒汇电子、凯胜电子两家公司合并形成的。2017 年，受山东淄博当地“担保圈”问题的影响，恒汇电子和凯胜电子（均为陈同胜实际控制）陷入债务危机，拟寻求通过重组的方式解决两家公司的经营困境。当年11月，投资人（虞仁荣、任志军、上海矽澎）、陈同胜、恒汇电子、凯胜电子等共同签署了《合作框架协议》，将恒汇电子与凯胜电子合并成新恒汇，而投资人也在2018年1月以4.65亿元买下90.29%的新公司股权。2020年，新恒汇又以3131.27万元收购了主营业务为智能卡模块封测服务的山铝电子75%的股权，完成了从封装材料到封测服务的业务贯通。并购完成后，新恒汇也驶入发展快车道。2019-2021年（简称：报告期），新恒汇实现营收分别为4.13亿元、3.86亿元、5.45亿元，对应的净利润分别为7450.84万元、4229.09万元、10237.86万元。而在报告期内，新恒汇对前五大客户的销售收入分别为 2.77亿元、2.07亿元、2.47亿元，占营业收入的比重分别为 67.09%、53.53%、45.29%。其中，紫光同芯是其的第一大客户，报告期内贡献的收入分别为 14199.47万元、7391.97万元、8047.72万元，占营收的比重分别为34.37%、19.14%、14.76%。除了第一大客户身份之外，紫光同芯还是新恒汇的主要供应商，供应芯片产品。2019年、2020年，新恒汇向紫光同心采购芯片金额分别为1200.83万元、3706.75万元，占总采购金额的比例分别为4.67%、17.42%，是其第五、二大供应商。对此，业内人士指出，新恒汇在经营和采购方面过度依赖紫光同芯，导致自己缺乏一定的议价能力。同时，因供应商和客户重叠原因，也导致双方交易的公允性问题让人生疑。值得提及的是，新恒汇与紫光同芯关系密切，离不开其实控人任志军。据悉，紫光同芯系紫光国微控股子公司，新恒汇控股股东、实际控制人之一任志军在2015年1月至2015年10月任紫光集团执行副总裁；2015年11月至2018年1月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁，于2018年1月15日离任。也正是任志军从紫光国微高层变为投资人参与了新恒汇的重组设立，虽然招股书中自2019年1月15日起不再将紫光同芯纳入关联交易范畴，但新恒汇与紫光系颇深的渊源却显而易见。智能卡市场“见顶”，大客户紫光“倒戈”目前来看，新恒汇的经营业绩对紫光同芯依赖较大。随着紫光集团经营策略的改变，新恒汇的经营业绩也受到较大的影响。2019年，紫光集团通过间接控股子公司紫光联盛全资收购了法国Linxens，收购价格为22亿欧元。紫光国微其后欲进一步收购紫光联盛，将Linxens完全纳入自身的上市业务，遭到证监会否决后放弃。据悉，法国Linxens是全球柔性引线框架行业内领先企业，也是新恒汇的主要竞争对手之一。根据公开资料，2019年法国Linxens柔性引线框架产品销量63.44亿颗，按照当年全球约100.33亿颗总体市场规模估算，其2019年度的市场占有率为 63.23%。而新恒汇当年柔性引线框架产品的市场占有率分别仅为15.11%，与法国Linxens存在较大的差距。随着紫光集团与Linxens结盟，紫光同芯便减少对新恒汇的订单，导致新恒汇2020年经营业绩快速下滑。新恒汇对紫光同芯的销售收入从2019年的14199.47万元下降至2020年的7391.97万元，同比下降47.94%，近乎腰斩。除了大客户紫光同芯“倒戈”之外，新恒汇也面临着激烈的市场竞争。智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。报告期各期，公司智能卡业务实现的销售收入分别为41001.63万元、37259.83万元、41172.27万元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%、77.44%。根据欧洲智能卡行业协会Eurosmart统计，最近几年全球智能卡市场趋近饱和，在2019年达到100亿张后，市场需求出现小幅下滑，2020年、2021年稳定在95张左右，行业增长已然见顶，市场竞争将会更加激烈。这从新恒汇产品价格快速下滑便有所体现。报告期各期，新恒汇主要产品柔性引线框架的平均销售单价为0.17元/颗、0.12元/颗、0.16元/颗。其2020年该产品平均销售单价同比下滑29.41%，主要是受市场价格竞争的影响，产品价格下滑幅度较大。新恒汇也坦承，2020年度，行业竞争对手为抢占国内市场，主动降低产品价格进行市场拓展，为避免丢失市场，公司跟随进行产品降价，导致柔性引线框架产品的市场价格下滑明显。进入2021年以后，前述价格竞争的局面逐渐趋于缓和，行业内的主要厂商意识到价格竞争对行业的危害，因此在逐渐稳定产品价格。而在智能卡市场空间受限的背景下，新恒汇也加大蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务布局，期待这些业务带动业绩增长。不过，新恒汇作为“后进者”，在这些领域的技术积累及市场开拓方面，不仅远远落后于国际巨头，与国内企业相比也存在较大的差距，其未来能否在市场竞争中脱颖而出仍是个未知数。（校对/李杭森）
2.集成电路关键材料领军企业 有研硅科创板IPO上市近日，有研半导体硅材料股份公司（下称有研硅）上市科创板，作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，有研硅率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化，并建立起良好的市场知名度和影响力，成为国内半导体材料的龙头企业。产品特色鲜明，市场竞争优势显著公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。其中6-8 英寸半导体硅抛光片应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等。11-19 英寸刻蚀设备用硅材料，应用于集成电路刻蚀设备用硅部件；同时，有研硅是国内位数不多的可以生产区熔硅单晶和硅片的企业，产品可应用于LED及光通信元器件、高压整流器、IGBT等高压大功率器件领域。在半导体硅抛光片领域，公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的多项硅抛光片特色产品，积极对接客户需求和新的应用领域，不断提高8英寸硅抛光片的市场占有率。刻蚀设备用硅材料产品，实现产品品类全覆盖，技术指标达到国际领先水平，凭借过硬的产品实力成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。研发实力雄厚，客户关系稳固据最新的招股书显示，有研硅拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局，其核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等知识产权。有研硅形成了硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等一系列核心技术，掌握了刻蚀设备用硅材料热场设计、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，相应成果获得了国家科技进步二等奖和省部级一等奖等奖项。与此同时，有研硅还高度重视创新，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用；在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8 英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局 12 英寸硅片项目。经过几十年的发展，有研硅的产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。并依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势。有研硅坚持创新驱动战略，专注于半导体硅材料领域的技术攻关，突破并优化了多项关键技术，拥有多项具有自主知识产权的核心专利，构筑技术壁垒。未来有研硅将对标国际领先水平，在新产品研发、工艺改进等方面持续加大投入，加快关键技术突破，提升产品质量，成为世界一流半导体企业。
3.长电科技：芯片成品制造的“四个协同”集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推进的硅工艺节点难以为继，伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，集成电路产业发展面临诸多挑战，例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。挑战中也孕育着机遇，业界从单纯的推进更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成品制造，以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。在这一趋势下，长电科技提前布局设计服务等产品开发能力，依托技术领导力和行业领导力，不断加强与上下游产业链伙伴的合作，发展新的商业模式，培育新的业务形态。长电科技设计服务事业中心专家认为，在这一过程中需通过“四个协同”，探索芯片-封装-系统协同设计，实现更好的系统性能与可靠性，进而推动产业在后摩尔时代不断进步。图：芯片-封装-系统协同设计
产业链协同芯片从一粒沙子变成一颗芯片成品进入到系统领域，涉及产业链的诸多环节，包括系统OEM/ODM、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等。以往芯片生产流程从制造、封装到系统，各个环节之间形成了一种默认的边界。封装作为核心中间环节（芯片-封装-系统），正在推动集成电路产业链的材料、设备、制造、工艺研发、硬件接口标准组织很好的配合起来，更好地连接半导体整个产业链、应用产业链和系统产业链。长电科技认为，以前应用环节对半导体封测环节的关注和合作相对较少，但随着封测在芯片制造中的作用越来越重要，不管是从供应链角度，还是从产品质量角度，应用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越紧密。仅以汽车产业为例，越来越多的整车厂与封测产业积极配合，探索跨越产品生命周期的协同设计，双方不仅仅是上下游和供应商的关系，而是更紧密的伙伴的关系。多尺度协同设计Multi-Scale Co-Design一个电子产品会经历系统设计、芯片设计、芯片加工、封装测试，到产品集成，在每个分工明确的领域之间会因为思维模式、专业背景、解决问题的方式不同，存在着不同的理解，而优秀的设计往往源于跨界的沟通、相互的理解与深度的合作。特别是在当今的异构集成时代，协同设计与集成开发被寄以重望，成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势。芯片上的晶体管尺寸是纳米级，封装互连是微米级，PCB是毫米厘米级，封装的结构愈发复杂，传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不能够满足现代电子产品的需求，系统级设计协同，融合设计，IC-封装-PCB之间的综合协同优化已成为必然。图：从芯片设计到成品落地
多物理场协同设计Multi-Physics Co-Design随着异构集成功能模块日益复杂，一个封装系统可能要同时面临光、电、热、应力等多物理场耦合挑战，业内需要越来越多的多物理场协同设计和仿真来应对这些挑战。在单颗芯片和封装系统日趋复杂趋势下，为了确保半导体封装满足性能要求，长电科技在芯片的开发过程中，通过与前后端客户紧密合作仿真，推动协同设计。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境，为实现更优异性能提供助力，也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能。设计与制程工艺协同创新后摩尔时代，集成电路已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能、成本、可靠性、可复用性等等。随着集成电路系统复杂性的增加，尤其是高级封装中的多尺度交互（芯片-封装-系统），传统的基于设计规则的DFM（单向）已不是优选设计方案。长电科技认为，需要设计与制程协同优化的聚合式管理，“制程窗口”的确认和设计流程优化，让系统实现更高的效率与更低的能耗，即Higher Efficiency and Lower Power。设计与制程技术的整合式优化和架构创新，推动设计和制造一体化，对于实现更优的PPA（功率、性能、面积）、可靠性、制造良率和总成本非常重要。协同设计及优化对于打造有市场竞争力的集成电路产品变得越来越重要。因此，今天长电科技在设计阶段就会与客户、合作伙伴充分沟通，这样在客户做初始设计时，长电科技就可把相应的后道制造准备好。未来，长电科技将更加积极和业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展，推动行业更好的发展。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。
4.士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功集微网消息，10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。公司目前已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样。2017年12月18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）。截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能，其产品在小间距显示、miniLED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。士兰明镓已于2022年7月正式启动化合物半导体第二期建设项目，即“SiC功率器件生产线建设项目”。本项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。为加快项目的实施，公司已将士兰明镓“SiC功率器件生产线建设项目”作为公司2022年非公开发行股票预案的募投项目之一。在募集资金没有到位之前，公司将使用自有资金先行采购部分本项目急需或交货周期长的设备和系统。作为第三代半导体材料的典型代表，SiC具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体器件材料。在新能源汽车领域，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器（OBC）等。车载充电器和充电桩使用SiC器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。（校对/邓秋贤）
5.长川科技：就重大资产重组事项申请恢复审核集微网消息，10月24日，长川科技发布公告称，截至公告披露日，公司已完成相关董事的更换，已完成对本次重大资产重组申请文件中记载的财务资料的更新工作，现已向深圳证券交易所提交恢复审核申请。据了解，长川科技拟通过发行股份向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）、Lee Heng Lee及井冈山乐橙股权投资合伙企业（有限合伙）购买其合计持有的杭州长奕科技有限公司97.6687%股权；同时公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金（以下简称“本次交易”）。2022年8月17日，长川科技收到深圳证券交易所中止审核通知：“2022 年8月17日，因上市公司董事涉嫌严重违法违纪，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查及北京市监委监察调查，为消除上述事件对本次重组造成的影响，上市公司及中介机构主动申请中止重组审核程序，根据相关规定，深交所中止其重组审核”。长川科技于2022年8月31日收到深圳证券交易所中止审核通知：“2022年08月31日，杭州长川科技股份有限公司因重大资产重组申请文件中记载的财务资料已过有效期需要补充提交，按照《创业板上市公司重大资产重组审核规则》的相关规定，深交所对其中止审核。”。长川科技表示，虽然公司提交恢复审核申请，但本次交易尚需通过深圳证券交易所审核，并获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施。本次交易能否通过审核、注册以及最终通过审核、注册的时间均存在不确定性。（校对/李杭森）
6.新能源汽车高景气度加速智能化进程 欧菲光发力智能汽车赛道今年以来，市场需求旺盛叠加政策端利好，新能源汽车赛道维持高景气度。日前，2022 年前三季度新能源车销量数据出炉。中汽协数据显示，2022年1-9月，新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆，同比增长1.2倍和1.1倍，产销量已经大幅超越去年全年水平，市场占有率达23.5%。其中，比亚迪凭借115.29万辆的销量一骑绝尘，排名第一；上海通用五菱紧随其后，售出31.82万辆，特斯拉以31.82万辆的销量位居第三。其他车企方面，吉利汽车、广汽埃安、奇瑞汽车以及长安汽车等紧随其后。往后则大部分都是造车新势力，如哪吒汽车、小鹏汽车以及理想汽车等，它们的销量基本在 10 万辆上下。中汽协副秘书长陈士华表示，今年以来，我国为促进汽车行业稳健发展，陆续出台了一系列稳增长、促消费政策，其中购置税减半政策更是极大地激发了市场活力，有效助力汽车行业走出低谷。汽车行业发展环境持续向好，行业逐步呈现出恢复增长态势，6至9月汽车市场保持较高增速。乘联会秘书长崔东树认为，供给改善叠加油价上浮预期带来中国新能源汽车市场的火爆，油价上涨而电价锁定，也带动了电动车订单的强劲表现。另外，新能源车销售近期受到政策明显推动，各地出台鼓励消费政策力度大，主流车企产销持续提升。综合今年前三季度市场表现和第四季度车企冲刺力度加大的因素，预计今年新能源汽车全年批发销量有望达到650万辆。随着汽车产业变革时代的到来，电动化、智能化成为新浪潮。新能源汽车的持续高景气度推动着汽车智能化进程的加速，智能汽车市场将迎来飞速发展期，带动着上下游相关产业链厂商业务的快速增长。作为光学光电产业的头部厂商，欧菲光2015年开始进军智能汽车领域，并顺利成为国内整车厂商的Tier 1供应商。经过多年深耕，欧菲光深度布局智能驾驶、车身电子和智能中控，以光学镜头、摄像头为基础，延伸至毫米波雷达、激光雷达、抬头显示（HUD）等产品，丰富产品矩阵布局，为客户提供全方位的产品和服务。在车载摄像头领域，欧菲光将20年光学领域的先进技术势赋能车载镜头、摄像头业务，公司前视、周视、后视、环视等多款产品已经实现量产，成为国内不少汽车厂商的主要供应商。据欧菲光官方微信公众号透露，理想L8/L7新品以及理想L9等五款车型均搭载了欧菲光车载镜头。目前，公司5M前视长焦和广角镜头、2M前视三目镜头都在量产中；3M和8M周视后视镜头已量产；1M和2.5M环视车载镜头均已量产；带加热功能的2M电子外后视镜镜头已量产；舱内DMS和OMS镜头，1M和2M均已量产，5M正在小批量试产；车载ToF产品，具有VGA分辨率的车载ToF镜头模组已实现首发规模量产。在毫米波雷达方面，欧菲光已经发布了新一代短距毫米波雷达（77GHz），技术业内领先，并且基于该毫米波雷达重点推出倒车辅助系统(PAS)、舱内活体检测系统、自动泊车(APA)/代客泊车(AVP)等各类场景的解决方案；中距、长距和4D等毫米波雷达产品也将推出，以满足更高级别自动驾驶系统和传感器需求。同时，欧菲光将推出纯固态的激光雷达方案，内部不包含任何旋转结构，在提供较高的探测距离和角分辨率的同时，还能提供车规级产品的可靠性和稳定性。欧菲光激光雷达采用半导体技术，以每秒1000次的速度逐个激活VCSEL发射激光进行扫描，每个VCSEL会照射到特定的SPAD阵列像素上。此激光雷达可以灵活配置，根据不同的造型需求组合激光组件，轻松匹配各种安装位置要求。另外，通过调节透镜的位置，还可以实现不同FOV、角分辨率的设计。目前，该款纯固态激光雷达已与国内多家主机厂、造车新势力首次技术对接。目前，欧菲光已经推出感知系统解决方案，包括前视8M双目摄像头模组，5颗周视后视8M摄像头，4颗环视3M摄像头，1颗DMS ToF摄像头，1颗前向数字式4D毫米波雷达，5颗多模式角环绕雷达，1组纯固态激光雷达组合，为实现智能汽车更高阶段的自动驾驶提供助力。欧菲光车载业务的核心竞争力是提供系统级解决方案的能力。公司立足于先进传感器，同时积极拓展硬件、软件和算法能力，公司可定制开发自动泊车系统，周视系统，行泊一体驾驶域控制器，集成以太网关的车身域控制器，仪表中控，HUD等系统级产品。具有未来走向跨域融合的实现能力。中国通信院数据预计，预计到2025年，中国智能汽车市场规模将接近万亿元，2020-2025年6年产业复合增速达36.85%，行业前景广阔。欧菲光将重点开拓智能汽车业务，凭借雄厚的研发实力，快速的开发周期，坚强的客户基础以及高品质、自动化的制程工艺，推动智能汽车相关营业收入实现快速增长，力争实现到2025年智能汽车业务收入规模行业领先。
7.海外芯片股一周涨跌幅：费城半导体指数上涨8.06% 传纳斯达克停止小型中国企业上市编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。上周，全球重要指数有所回升。道指上涨4.89%，标普500指数上涨4.74%，纳指上涨5.22%。欧洲地区，德国DAX30指数涨2.36%，英国富时100指数涨1.62%，法国CAC40指数涨1.74%。亚洲地区，日经225跌0.74%，韩国综合涨0.03%，台湾加权指数跌2.35%。另外，费城半导体指数上涨8.06%。
整体行情：美股本周继续回升传纳斯达克停止了小型中国企业上市在媒体报道称一些联储官员担心激进加息措施可能导致过度紧缩之后，美国短期国债收益率回落。周五早间，基准的10年期国债收益率最高升至4.3354%，创2007年以来新高，目前已经回落至4.2167%。美联储官员讲话后，许多市场人士预计美联储11月份将加息75个基点，12月份仅加息50个基点。费城联储主席哈克周四强调，美联储将继续激进加息措施。哈克表示：“坦率地说，鉴于我们在抑制通货膨胀率方面缺乏进展，这一点令人失望，我预计到今年年底，我们的利率水平将远高于4%。”美联储理事库克周四表示，美国通胀率仍然高得令人无法接受，利率需要继续上升才能令通胀得到控制。库克称：“通胀太高了，必须降低下来，我们将继续坚持下去，直到使命完成。这可能需要持续加息，然后在一段时间内保持政策的限制性。”据华尔街报道，在今年的 IPO 经历了一系列迅猛的上涨和剧烈的崩盘之后，纳斯达克股票市场已经悄悄地停止了小型中国公司的上市，持有批准函并要求提供有关交易相关方的更多信息。20 多家新近上市公司的股票在首日交易中涨幅超过 100%。过去几周，该交易所私下通知律师，小盘股公司的新上市公司正在接受额外审查，审批暂停，直至另行通知。个股方面：中国台湾及日韩地区普遍上涨爱集微跟踪的107家境外半导体上市公司涨多跌少，其中80家上涨，26家下跌，费城半导体指数上涨8.06%。美股57家公司中仅3家下跌，54家上涨，其中12家涨幅超10%，阿斯麦（21.92%）、拉姆研究（17.25%）涨幅超过15%。欧洲方面，8家公司全部上涨，其中BE（16.34%）涨幅最大。日韩地区，13家企业，7家上涨，6家下跌，雷瑟科（14.77%）涨幅超10%中国台湾及中国香港地区29家公司，10家上涨，18家下跌，其中日月光（7.52%）涨幅最高，祥硕科技（-9.39%）跌幅最大。（校对/胡思琪）
8.【每日收评】集微指数涨0.3%，特斯拉中国官方宣布下调国内Model 3 及Model Y 车型售价集微网消息，大盘全天冲高回落，三大指数均跌超2%，创业板指领跌。盘面上，军工板块逆势走强，盟升电子、超卓航科、富吉瑞涨超10%，中航重机涨停。工业母机概念股表现活跃，德恩精工涨超10%，华东数控、海天精工、南兴股份涨停。下跌方面，白酒等消费板块集体调整，贵州茅台跌超7%。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中42家公司市值上升，必创科技、大港股份、振华科技等公司市值上涨；73家公司市值下跌，中颖电子、精测电子、韦尔股份等公司市值领跌。方正证券认为，当前时点下A股行情底部反转机会已经出现。第一，核心逻辑是PPI同比增速已降至0.9%。第二，从统计规律看，A股历次熊转牛，第一波行情(2-3个月时间)，指数上涨幅度大概有30%左右，全部发生在当年11月到次年4月前这个时间段(数据真空期)。第三，第一波行情的结构性特征，一是创业板指、中证1000等成长风格表现更好，二是有明显的反转效应(前期跌幅越大的，第一波涨幅更大)。全球动态上周五美股方面，三大股指集体收涨。道指收涨748.97点，涨幅2.47%，报31082.56点。标普收涨2.37%，报3752.75点，收创10月5日以来新高。纳指收涨2.31%，报10859.72点。
FAANMG六大科技股中，只有Facebook母公司Meta收跌1.2%；奈飞收涨8%领涨；亚马逊收涨3.5%；苹果收涨2.7%；微软收涨2.5%；谷歌母公司Alphabe收涨1.2%。欧股方面，泛欧股指回吐周四反弹的涨幅，主要欧洲国家股指周五大多回落，只有英股收涨、连涨两日。各板块中，周五只有两个板块收涨，矿业股所在板块基础资源涨0.9%，油气涨近0.1%。跌超3%的零售板块领跌。个股中，因需求疲软下调全年业绩指引的运动品牌阿迪达斯大跌9.5%；其对手彪马跌7.3%。个股消息/A股当升科技——10月23日，当升科技披露三季度报告,公司2022年前三季度实现营业收入140.87亿元,同比增长172.40%;归母净利润14.78亿元,同比增长103.18%;基本每股收益2.92元。长川科技——10月24日，长川科技发布公告称，截至公告披露日，公司已完成相关董事的更换，已完成对本次重大资产重组申请文件中记载的财务资料的更新工作，现已向深圳证券交易所提交恢复审核申请。士兰微——10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。个股消息/其他特斯拉——10月24日早间，特斯拉中国官方宣布，即日起下调国内Model 3 及Model Y 车型售价，其中最热车型降价幅度高达8.8%，Model Y车型售价再次回到30万元以内，力度之大较为罕见。蔚来——蔚来在其欧洲App宣布将于11月21日在德国、荷兰、丹麦和瑞典市场，在订阅模式之外新增ET7、EL7和ET5的买断模式，并于2023年初开启交付，这意味着上述四国用户将可以根据自身情况选择买断或者订阅的方式拥有蔚来车型。台积电——台积电总裁魏哲家设质1600张股票，张数创下纪录，引发投资人关注。一张股票为1000股。对于相关议题，台积电今日则不回应。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3591.3点, 涨10.89点，涨幅0.3%。

新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。