台积电InFO、CoWoS稼动率松动！ iPhone、HPC双雄后续量能不明

此外，向来广受多家重量级高效运算芯片(HPC)客户青睐的CoWoS先进封装稼动率，虽然短期内不像手机AP用InFO_PoP稼动率下滑的那么快，但由于中美贸易战暗云重重，美方的出口管制并未松手，生产计划虽然依照先前进行中，熟悉先进封测业者坦言，2023年CoWoS封装的稼动率，估计也将受到小幅影响而略有下滑。

熟悉先进封测供应链业者坦言，如同台积电公开法说所揭示，目前大约以数据中心、车用电子等领域，在晶圆制程端的需求仍算稳健，但多数消费电子领域相对修正中。

而各界关心的NVIDIA、超微(AMD)数据中心AI芯片，熟悉先进封装业者坦言，这两大咖确实就是台积电3D Fabric平台的重要客户，虽然有1年缓冲期，但估计龙头业者将稍微调整生产计划，也因此，对于2023年CoWoS系列衍伸技术的稼动率，相关供应体系业者释出将暂时「停、看、听」的保守看法。

再者，观察被视为是消费电子产品「救世主」的苹果近期动向，市场已经传出iPhone 14 Plus将面临严峻的砍单，即便搭载A16处理器的Pro系列机型首波销售开出红盘，但是iPhone 14系列整体出货量能的续航力大打折扣，一般市场预估总量估计在一增一减下，可能得力拼销售持平或小跌水准。

苹果日前在官方网站上更新新一波新产品，包括如iPad Pro、iPad 10、Apple TV 4K等新产品，其中两款iPad Pro都升级为与MacBook同级的M2芯片，委托专业封测代工(OSAT)厂进行高定制化的FC-BGA封装，不过，iPad 10沿用与iPhone同级的A14处理器。

令人耳目一新的则是Apple TV 4K电视机顶盒，本次大胆采用A15，亦即iPhone 14/14 Plus系列的高端处理器，在处理器效能上力压群雄。A系列处理器主要以台积电先进制程搭配先进封装一条龙生产。

相关供应链业者坦言，后续包括先进封装产能利用率变化，估计也都将符合晶圆代工龙头公开释出的展望，但尽管如是，各大龙头客户对于新产品的开发力道仍持续推进中，包括如先进封装技术CoWoS、InFO、SoIC等3D Fabric平台的升级，重要业者的研发动能并未停歇。

量能部分，则难免受到终端市场波动，对于讲究量能的封装端来说，将详实反应季节性需求，即便如苹果等算是各大品牌厂中相对稳健的厂商，但总体经济的不确定性、消费市场的缩手等，也确实带来一定程度的挑战。

台积电等半导体业者发言体系，向来不对供应链说法、特定客户与单一厂商状况，做出公开评论。