材料企业研发支出资本化之谜——南大光电资本化金额8000万元 占比超40%

集微网消息，日前，爱集微发布《A股设备企业研发支出资本化之谜》引起广泛关注。在半导体产业中，材料和设备一样，是半导体行业基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测环节都会用到半导体材料。

目前高端产品市场份额多为海外企业垄断，国产化率较低，加强研发同样是材料领域保证企业长久竞争力与盈利能力的重要驱动力。

据爱集微统计，A股半导体材料上市公司2022年上半年研发投入总计34.78亿元，同比增加32.80%，与此同时，营业收入总计792.86亿元，同比增加36.33%，净利润总计63.13亿元，同比增加44.59%。其中研发投入最高的是TCL中环（16.34亿元）、楚江新材（5.41亿元）和鼎龙股份（1.41亿元），这三家公司营收、净利润也位居前列；研发投入增长率最高的是露笑科技（116.89%）、华特气体（80.86%）、沪硅产业（72.22%），这三家公司业绩增长同样居前。

同样，大量的研发投入会削减公司的当期净利润,材料领域的企业研发投入也存在资本化。费用化就是作为费用一次性计入当期损益；资本化，简单来说就是在一定时间段内把这笔费用逐年摊销，这么做能起到美化利润表的效果。

据爱集微统计，A股材料企业中有4家企业2021年将研发投入资本化，分别是TCL中环、南大光电、鼎龙股份、雅克科技。其中资本化比例最高的是南大光电（40.64%），其次是TCL中环（34.49%），资本化研发支出占净利润比例最高的也是南大光电和TCL中环。（注：经调整后净利润=净利润-研发投入资本化金额）

值得一提的是，研发投入资本化的必要条件是当企业的研发投入产生了可计入形资产的成果,比如专利权、专有技术等无形资产，才能将研发投入资本化。根据财报，上述四家企业无形资产中有通过内部研发实现的有TCL中环、南大光电和鼎龙股份三家。（校对/占旭亮）