西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地

据《陕西科技报》报道，近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单，西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。

该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备，通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作，推动科技成果转化及产业化进程。

创新基地将高校、科研院所的前沿基础研究和企业的实际需要相结合，实现资源共享和优势互补，探索产学研可持续协作机制，建立成为产学研协作相结合的创新平台，为社会经济高质量发展提供动能。

据了解，2014年工信部公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。近些年，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR及AI等创新应用发展，半导体行业一直保持高景气度。但长期以来，我国高端芯片检测设备主要依赖进口。

数据显示，全球半导体芯片高端检测设备市场基本由美国、日本等国外公司垄断，尽快实现芯片高端检测设备国产化被称为是发展集成电路产业的关键之一，这关系到我国能否拥有产业自主权。

担任创新基地负责人的西安交大教授杨树明表示，“从国家重大需求出发，在半导体芯片检测技术和设备方面，通过产学研协作，努力解决半导体芯片检测领域的技术难题，这是一件特别有价值的事情，值得长期坚持做。”

杨树明进一步表示，“积厚成器，对于半导体芯片检测来说，我们不仅要关注单项高端检测设备的研发，还要针对芯片制造技术的发展，不断精进创新，形成系列成套设备。”未来，创新基地将积极按照中国科协相关要求，主动服务科技企业，切实推动创新基地融入“科创中国”创新网络，加强与其他高校、科研院所、企业等的合作、交流、对接、验证和转化工作，预计到2024年底，创新基地达到一定规模。

封面图片来源：拍信网